英偉達將提前導入FOPLP封裝技術：2025年應用於GB200

由於市場對人工智能(AI)芯片的需求非常旺盛，英偉達的數據中心GPU銷售火熱，導致過去一年多裡，臺積電(TSMC)CoWoS封裝的產能一直非常吃緊。

作為市場上性能卓越的AI芯片之一，英偉達基於Blackwell架構的GPU即將迎來大規模上市，這無疑將進一步加劇封裝產能的緊張局勢。

為應對這一挑戰，英偉達有意在Blackwell架構的GB200芯片上引入先進的FOPLP(panel-level fan-out packaging)封裝技術，並計劃在2025年開始應用。這一技術選擇不僅為英偉達在封裝領域提供瞭更多靈活性，也在一定程度上緩解瞭封裝產能不足帶來的壓力。

據市場研究機構透露，英偉達的GB200供應鏈已經啟動，目前正處於設計微調與測試階段。預計今年出貨量將達到約42萬片，而明年則有望攀升至150萬至200萬片。這一積極的出貨量預測進一步證明瞭市場對英偉達AI芯片的強烈需求。

值得一提的是，英偉達原計劃於2026年引入FOPLP封裝技術，但鑒於市場形勢的快速變化，公司已決定將時間表提前。據悉，英偉達選擇的FOPLP封裝技術采用瞭玻璃基板，這種材料能夠長時間承受高溫並保持最佳性能，從而確保芯片的穩定性和可靠性。