英偉達將提前導入FOPLP封裝技術：2025年應用於GB200 由於市場對人工智能(AI)芯片的需求非常旺盛，英偉達的數據中心GPU銷售火熱，導致過去一年多裡，臺積電(TSMC)CoWoS封裝的產能一直非常吃緊。作為市場上性能卓越的 遊戲動漫 2024年05月27日 0 點讚 0 評論 50 瀏覽
