金屬
小米、TCL華星聯合打造,Redmi K70至尊版手機首發新一代1.5K C8+直屏
Redmi K70至尊版手機搭載IP68級防塵防水,散熱系統突破、配獨顯芯。
一加Ace 3V手機今日首銷:首發驍龍7+ Gen 3處理器,1999元起
這款新機全球首發與驍龍8 Gen 3同架構、同制程的驍龍7+ Gen 3處理器。
消息稱某廠新旗艦工程機采用金屬直角中框、電源鍵指紋,預計為華為Mate 70系列
近期有多方消息稱華為Mate 70系列預計11月發佈。