處理器
iPhone 18芯片或采用臺積電最新1.8nm工藝 提升巨大
根據2024年1月的一份報告,蘋果將是首批采用臺積電2nm工藝的公司之一。
代工業務開出碩果,英特爾成功拿下微軟Intel 18A工藝訂單
微軟正在研發一款新型網卡,旨在提升其自研的Maia AI服務器芯片的性能。
英特爾確認LGA9324 Oak Stream-AP平臺,支持Diamond Rapids至強處理器
下代Oak Stream-AP平臺額外的針腳預計將支持更高的互聯帶寬和供電需求。
聯通優暢享HS20手機現身:3.2GHz處理器+6000mAh大電池
該機正面配備6.78英寸OLED顯示屏,分辨率為1260×2800。
蘋果被疑虛假宣傳,號稱4nm的A16處理器實際是5nm工藝?
TechInsights分析稱,假冒的4nm工藝和“真正”4nm工藝之間的區別僅僅在於5%的光學微縮。