臺積電
分析師:Rapidus重振日本芯片代工,海市蜃樓還是真實藍圖?
Rapidus的目標是在2027年實現2納米生產,這是一項大膽且高成本的冒險。
機構解析蘋果Vision Pro R1芯片:采用臺積電扇出型多芯片封裝
機構通過拆解分析發現,R1內部有三個功能芯片:一個位於中央的臺積電制造的處理器,兩個專門的SK海力士存儲芯片。