海力士

1. 首页
2. 海力士

半導體世界，變天瞭

固守成規隻會走向衰落的結局。

數碼生活 2024年06月08日 0 點讚 0 評論 73 瀏覽

SK海力士宣佈開發出新一代移動端NAND閃存解決方案“ZUFS 4.0”，2024年第三季度量產並搭載於端側AI手機

ZUFS將在長期使用環境下手機應用程序的運行時間與現有UFS相比改善瞭約45%。

數碼生活 2024年05月09日 0 點讚 0 評論 62 瀏覽

消息稱SK海力士HBM4內存基礎裸片有望采用臺積電7nm制程

SK海力士目標到2026年實現HBM4內存投產。

數碼生活 2024年04月23日 0 點讚 0 評論 64 瀏覽

三星明年量產430層閃存！但有人瞄準瞭1000+層

更遙遠的未來，三星可能會在2030年左右做到1000層。

數碼生活 2024年04月16日 0 點讚 0 評論 59 瀏覽

三星成功研發16層混合鍵合HBM3內存

混合鍵合能降低DRAM層間距，進而減少HMB模塊整體高度。

數碼生活 2024年04月07日 0 點讚 0 評論 78 瀏覽

美光展示MCRDIMM內存模塊：DDR5-8800規格、單條256GB

從曝光的資料來看，DDR5 MRDIMM Gen1將提升到8800 MT/s。

數碼生活 2024年03月23日 0 點讚 0 評論 74 瀏覽

三星電子：半導體業務2027年將重返世界第一的寶座

三星預計2024年的半導體市場規模將達到6300億美元，DS領域銷售額也有望恢復到2022年的水平。

數碼生活 2024年03月20日 0 點讚 0 評論 77 瀏覽

避免美國制裁 三星全面停止出售二手芯片設備：怕流入“錯誤”的公司

2022年10月，美國出臺芯片出口管制新規之後，三星和SK海力士就已經開始暫停出售淘汰的半導體設備瞭。

數碼生活 2024年03月13日 0 點讚 0 評論 63 瀏覽

丟掉AI芯片大單三星急瞭：計劃改用對手SK海力士的技術

分析師認為，三星HBM3芯片的良率表現並不理想，僅維持在10-20%的水平。

數碼生活 2024年03月13日 0 點讚 0 評論 73 瀏覽

LPDDR6內存標準公佈在即：高通驍龍8 Gen4有望首發！

目前最新的內存標準為LPDDR5X，速度上相比於LPDDR5帶寬提升30%，功耗降低20%。

數碼生活 2024年03月12日 0 點讚 0 評論 86 瀏覽