消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術，有望率先用於Exynos 2500
由於手機厚度較薄，HPB此前一直未在移動SoC上得到應用。
晶圓級
谷歌 Pixel 9 系列曝光：更薄更輕盈的設計，安卓手機天花板？
Pixel 9將采用先進技術FOWLP的Tensor G4芯片，並將配備一塊6.03英寸的OLED顯示屏。
消息稱SK海力士、三星電子2024年針對HBM內存大幅擴產，但目前良率僅有65%
不過相對AI市場對HBM內存需求，SK海力士和三星的產能增幅仍顯不足。
三星Exynos 2400芯片采用FOWLP先進封裝技術，散熱更強
Exynos 2400采用瞭三星最新的4LPP+工藝，不僅提高瞭良品率，還顯著提升瞭芯片的能效。
已拿下全球5%高端機市場！傳華為今年目標出貨1000萬部折疊屏手機，正大量備貨CIS芯片！
在高端智能手機市場，折疊手機的銷售銷量及銷售額占比都在持續提升。
