已拿下全球5%高端機市場!傳華為今年目標出貨1000萬部折疊屏手機,正大量備貨CIS芯片! 在高端智能手機市場,折疊手機的銷售銷量及銷售額占比都在持續提升。 數碼生活 2024年01月04日 0 點讚 0 評論 131 瀏覽
三星Exynos 2400芯片采用FOWLP先進封裝技術,散熱更強 Exynos 2400采用瞭三星最新的4LPP+工藝,不僅提高瞭良品率,還顯著提升瞭芯片的能效。 數碼生活 2024年01月18日 0 點讚 0 評論 83 瀏覽
消息稱SK海力士、三星電子2024年針對HBM內存大幅擴產,但目前良率僅有65% 不過相對AI市場對HBM內存需求,SK海力士和三星的產能增幅仍顯不足。 數碼生活 2024年03月04日 0 點讚 0 評論 71 瀏覽
谷歌 Pixel 9 系列曝光:更薄更輕盈的設計,安卓手機天花板? Pixel 9將采用先進技術FOWLP的Tensor G4芯片,並將配備一塊6.03英寸的OLED顯示屏。 數碼生活 2024年03月29日 0 點讚 0 評論 51 瀏覽
消息稱三星電子將為移動處理器引入HPB冷卻技術,有望率先用於Exynos 2500 由於手機厚度較薄,HPB此前一直未在移動SoC上得到應用。 數碼生活 2024年07月03日 0 點讚 0 評論 31 瀏覽