形狀
無挖孔真全面屏!京東方發佈新一代柔性OLED FDC 2.0屏下攝像頭技術
在SIP超窄邊技術及超級COP封裝工藝加持下,顯示屏占比達到95.3%。
臺積電正在使用英偉達計算光刻平臺進行生產:提升性能,縮短周期,降低功耗
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蘋果2025年MacBook將采用3D芯片,玻璃基板引領芯片革命?
雖然行業領導者正在致力於未來3D芯片制造的玻璃基板,但仍有許多障礙需要克服。