聯想小新Pro 14 2024即將開啟預售 搭載Ultra9售6599元
聯想小新Pro 14 2024搭載第一代酷睿Ultra9處理器，從工藝到架構全面升級，帶來突破性的性能和能效提升。
工藝
削減成本 消息稱蘋果2024年A17 Bionic芯片采用臺積電N3E工藝
對於新的N3E節點，高密度SRAM位單元尺寸並沒有縮小，依然是0.021µm²，
Redmi K70 Ultra現身Geekbench數據庫 跑分有點猛
這款手機將配備天璣9300+芯片，采用臺積電4nm工藝，性能與功耗平衡得很出色。
高通新款次旗艦處理器迎爆料，性能或超驍龍8 Gen 2
作為參考，高通驍龍8 Gen 3采用Qualcomm Kryo 64位架構，臺積電4nm工藝打造，總體為1+5+2的八核心設計。
湖州——南潯古鎮“綾絹+N”非遺與旅遊深度融合案例榮獲2023-2024年度“長城獎-文旅好品牌”案例征集大賽年度非遺品牌優秀案例
傳統文化需要提取和關聯，才能更好地傳承和發展。依托雙林綾絹，南潯古鎮與省博物館合作，開發瞭以《富春山居圖》為主題的聯名手提包及絲巾。
如意香山本成功運行多款Linux發行版及國產辦公套件，全球首款香山處理器筆記本新突破
RISC-V大使傅煒領導的FVF小隊率先完成瞭在香山南湖開發板上的Fedora適配。
Zen5來瞭！AMD CEO蘇姿豐重大演講官宣
蘇姿豐這次會宣佈全新的Zen5架構，首發產品將是面向筆記本的Stirix Point。
