驍龍X70與驍龍X75，iPhone 16系列基帶芯片將差異化配置？
iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max將搭載高通驍龍X75基帶芯片，而iPhone 16、iPhone 16 Plus將搭載驍龍X70。
基帶
谷歌Pixel 9 Pro XL手機配置曝光：16GB內存、三星Exynos 5400基帶芯片加持
此外，谷歌還為預訂Pixel 9 Pro系列的用戶準備瞭限量版收藏品。
華為再迎勁敵 蘋果預計推出iPhone SE4
在性能方面，iPhone SE4搭載瞭與iPhone 15同款的A16 Bionic芯片。
蘋果iPhone與高通的調制解調器授權協議延長至2027年3月
當時稱蘋果距離制造出性能與高通芯片一樣好甚至更好的芯片還需要“數年時間”。
曝iPhone 17影像硬件完全向安卓靠攏 果粉該哭還是笑？
iPhone 17系列將提供iPhone 17、iPhone 17 Slim、iPhone 17 Pro等機型。
靈魂設計Touch ID沒瞭！iPhone全面擁抱Face ID
這意味著第四代iPhone SE將配備一塊6.1英寸的OLED顯示屏和Face ID功能。
