半導體
曝iPhone 16系列Face ID有重大改進,靈動島面積將縮小
外媒預計,蘋果Face ID系統最早也要到2025年才會移到屏幕下方。
進軍車用芯片領域!富士康、Stellantis成立合資公司 持股各半
此前,Stellantis和富士康於2021年12月簽署瞭一項初步協議。
鴻海Vedanta在印度合建晶圓廠 Q4動工、采用28nm
鴻海已為合資公司取得“生產級、高量的40nm技術”,也取得“發展級28nm技術”。