機構解析蘋果Vision Pro R1芯片:采用臺積電扇出型多芯片封裝 機構通過拆解分析發現,R1內部有三個功能芯片:一個位於中央的臺積電制造的處理器,兩個專門的SK海力士存儲芯片。 數碼生活 2024年03月11日 0 點讚 0 評論 102 瀏覽
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