英偉達面臨AI芯片供應短缺 轉向英特爾尋求封裝服務 從去年開始，負責英偉達AI芯片的制造及封裝的臺積電（TSMC）在先進封裝方面的產能變得緊張，為此不斷擴大2.5D封裝產能，以滿足持續增長的產能需求。此前有報道稱，臺積電整全力以赴應對CoWoS封裝產能 遊戲動漫 2024年01月31日 0 點讚 0 評論 75 瀏覽
