快科技5月5日消息,對於立志要在2030年成為全球半導體市場老大的三星來說,他們在內存及閃存上的競爭力沒有問題,但在邏輯芯片制造上大幅落後於臺積電,特別是先進工藝,為此三星希望在5年內超越臺積電。

該公司高管表示,在4nm節點,三星落後臺積電2年時間,3nm節點大約落後1年,但是三星的2nm工藝得到瞭客戶的認可,後者對他們的GAA晶體管技術很滿意,幾乎所有大公司都在與三星合作。

但是三星5年趕超臺積電的目標沒有得到所有人的認可,臺灣智庫的研究員、總監劉佩真就不看好三星,他認為三星去年6月份就宣佈瞭3nm GAA工藝量產,但是良率提升很慢,以致於三星爭取到客戶非常有限。

三星雖然通過降價等策略搶瞭一部分客戶,比如AMD或者谷歌的4nm訂單,但這些客戶依然是依賴臺積電代工,他們在良率及穩定性上還是要比三星高的。

在晶圓代工市場上,臺積電的份額高達58.5%,三星位列第二,但份額隻有15.8%,三星想彎道超車臺積電,還有很長一段路要走。

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