聯發科的天璣9300在性能上有瞭大幅提升。最新的爆料顯示，明年聯發科的旗艦芯片天璣9400將升級到臺積電的3nm工藝，並且性能預計將超越高通驍龍8 gen4芯片。
據爆料消息稱，天璣9400將采用臺積電的N3E工藝。盡管與蘋果A17 Pro使用的臺積電N3B工藝都是3nm工藝，但N3E工藝預計會更出色。業內人士表示，臺積電N3B工藝的良率和金屬堆疊性能較差，因此不會成為臺積電的主要工藝節點選擇。
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聯發科的天璣9300在性能上有瞭大幅提升。最新的爆料顯示，明年聯發科的旗艦芯片天璣9400將升級到臺積電的3nm工藝，並且性能預計將超越高通驍龍8 gen4芯片。
據爆料消息稱，天璣9400將采用臺積電的N3E工藝。盡管與蘋果A17 Pro使用的臺積電N3B工藝都是3nm工藝，但N3E工藝預計會更出色。業內人士表示，臺積電N3B工藝的良率和金屬堆疊性能較差，因此不會成為臺積電的主要工藝節點選擇。
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