華為P70出貨有望超預期倍增 攝像頭、鈦合金等或成亮點 新一輪換機潮可期？

《科創板日報》11月28日訊（編輯 鄭遠方）知名分析師郭明錤今日發文指出，華為預計將在2024年上半年推出新款旗艦機型P70系列，包括P70、P70 Pro與Pro Art。

得益於相機規格升級與改采自行研發的麒麟芯片，相較今年P60系列400萬-500萬臺的出貨量，2024年P70出貨有望顯著增長。

若當前強勁的手機庫存回補需求可持續到2024年上半年，則P70系列出貨量2024年有望增長230%，達到1300萬-1500萬部；

即便庫存回補需求在2024年上半年放緩，P70系列出貨量仍有望達到1000萬-1200萬部，增幅150%。

值得註意的是，不論手機庫存回補需求是否放緩，郭明錤今日給出的P70系列出貨預期都較此前大幅提升——11月21日，其曾發文稱，受益於搭載麒麟芯片，預計相較於P60系列，2024年P70系列出貨量將增長100%。

▌P70系列有哪些亮點？

綜合券商研報，華為P70的發佈時間或將落在2024年一季度。那麼，有哪些亮點可以期待？

相機方面，郭明錤表示，華為重返高階手機市場，會因采用較高相機規格與出貨量大幅成長，顯著推動高階手機光學升級周期。P70系列的相機規格最大賣點在於兩大方面：第一是長焦潛望鏡，P70為5P鏡頭 (1/3.6吋)，P70 Pro與P70 Art均為6P鏡頭 (1/2.5吋)；第二，P70 Art廣角相機采用高規1/1吋CIS與1G6P玻塑混合鏡頭，1G6P鏡頭因采用模造玻璃，故單價約為7P的4-5倍。

供應鏈中，大立光與舜宇光學為P70系列的高階鏡頭供應商，郭明錤今日並未言明兩傢公司的供貨比重，僅僅表示“前者供貨比重略高”。不過根據其之前預期數據，大立光為華為在2024年潛望鏡鏡頭的主要供貨商，供應比重為50%-60%。

中泰證券11月24日報告指出，P70系列將搭載麒麟9000s處理器、鴻蒙操作系統，並提供1TB存儲空間，有可能采用豪威推出的大底傳感器OV50H。

方正證券11月10日報告預計，P70 Pro+或將使用鈦合金+昆侖玻璃雙重材質，高端手機迎來鈦金屬時代。

民生證券10月24日報告認為，P70系列有望搭載5.5G網絡，體驗效果有望更佳。

▌新一輪換機潮或將至

縱覽整個智能手機行業，除瞭華為P70系列，後續還有三星Galaxy S24（預計2024年初發佈）榮耀的Magic 6（預計2024年初發佈）等多款新機持續發佈，有望持續拉動手機銷量增長。

國金證券11月19日研報認為，中國2020年是手機換機大年，經過3年多的時間，有望迎來新一輪換機潮。

另外分析師表示，從產業鏈調研瞭解到，華為、小米、榮耀、vivo等廠商拉貨明顯，臺積電及聯發科10月營收環比和同比增長幅度也超預期，手機拉貨帶動瞭產業鏈庫存快速下降，價格企穩，部分芯片開始漲價。

券商分析稱，電子基本面在逐步改善，手機拉貨四季度有望持續，中長期來看，AI給消費電子賦能，有望帶來新的換機需求，看好需求復蘇、AI驅動及自主可控受益產業鏈。