此前,紅米Redmi K70系列現身IMEI數據庫,共有三款新機,分別是Redmi K70、K70E和K70 Pro,可能會在明年1月推出。而根據最新爆料,Redmi K70系列發佈時間將會提前。10月9日,手機中國註意到,有數碼博主爆料稱,Redmi K70系列定檔11月發佈,全系采用驍龍移動平臺,主攝優化不錯,超大存儲加量不加價。該博主此前還爆料該系列正在測試金屬中框,將采用一塊2K直屏,各方面都挺全能。
Redmi K60至尊版
IMEI數據庫顯示,Redmi K70的設備型號為2311DRK48、K70E的設備型號為23117RK66C、K70 Pro的設備型號為23113RKC6C。根據相關爆料,Redmi K70系列將搭載高通下一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen3,內置一塊5560mAh容量電池,支持125W超級快充技術。博主雖然說該系列全部會配備驍龍移動平臺,但不太可能全系配備驍龍8 Gen3,大概率隻有Pro版本會搭載,其餘兩個版本則為第二代驍龍移動平臺。
此外,還有數碼博主稱,Redmi K70系列將取消塑料支架,並且邊框極窄,這意味著其在屏占比方面表現會非常優秀。
總的來說,Redmi K70系列將很快與消費者見面,感興趣的小夥伴可以期待一下,相信會有不少驚喜。
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