中國臺灣官員：若臺積電CoWoS產能不足 將沖擊供應鏈接單

集微網消息，據臺媒中央社報道，中國臺灣經濟部門官員表示，英偉達等國際大廠的GPU、AI系統交由廣達或是緯創等臺廠接單，需要看臺積電提供的芯片產能，若臺積電CoWoS先進封裝測試產能不夠，將沖擊供應鏈廠商接單。

該名官員指出，臺積電運用CoWoS先進封裝技術，將芯片層疊式封裝在一起，如此一來可提升芯片性能，這也和高性能計算芯片技術密切相關，近來ChatGPT等發展帶動AI服務器成長，連帶刺激高速力芯片需求增加。臺積電芯片的制造能力不是問題，但封裝產能須跟上腳步。因此相關部門協助臺積電順利取得竹科銅鑼科學園區的土地，能夠快速建廠，滿足CoWoS先進封裝產能。

據悉，數月前英偉達AI GPU需求急速導致臺積電CoWoS先進封裝產能嚴重不足，近日臺積電總裁魏哲傢坦言，先前與客戶電話會議，要求擴大CoWoS產能。設備廠商估算，臺積電2023年CoWoS總產能逾12萬片，2024年將沖上24萬片，其中，英偉達將取得14.4萬~15萬片。

臺積電也在近期的法說會上稱，當前AI芯片相關產能瓶頸主要集中在後端的CoWoS環節，臺積電正在與客戶緊密合作擴張產能，預計CoWoS的產能緊張將於2024年底得到緩解，2024年的CoWoS產能將達到2023年水平的約兩倍。

為瞭應對產能不足問題，近日臺積電宣佈規劃斥資近900億元新臺幣，在中國臺灣竹科銅鑼科學園區設先進封裝晶圓廠。經過兩個月的跨部門協商，竹科管理局日前正式發函，同意臺積電取得竹科銅鑼園區約7公頃土地。新工廠預計2026年底建成，2027年第三季度開始量產。