當地時間6月22日，美國總統拜登在白宮會晤來美進行國事訪問的印度總理莫迪。雙方在會後發表瞭一份涉及58項內容的聯合聲明稱，美印將在科技、防務、清潔能源轉型、公共衛生等領域加強合作。其中，在科技領域的合作，就包括瞭半導體及供應鏈方面的合作。
據介紹，美印雙方簽署半導體供應鏈和創新夥伴關系諒解備忘錄，作為協調兩國半導體激勵計劃的重要一步，將利用兩國的互補優勢，促進商業機會和半導體創新生態系統的發展，並促進雙方研究、人才和技能發展。
美光、應用材料、泛林集團紛紛擴大印度投資
為瞭響應美印雙方政府在半導供應鏈方面達成的合作，美國存儲芯片大廠美光、半導體設備大廠泛林集團和應用材料均宣佈瞭對於印度的新的投資計劃。
其中，美光科技公司近日已宣佈，將在印度政府的支持下投資高達8.25億美元在印度建造一個新的半導體封裝和測試設施。隨後還將適時新建另一個封測廠。根據印度政府的“改進裝配、測試、標記和包裝（ATMP）計劃”，美光將從印度中央政府獲得占項目總成本50%的財政支持，並從古吉拉特邦獲得占項目總支出20%的激勵措施。美光和印度政府實體在兩個階段的總投資將高達27.5億美元。將在未來五年內在印度創造多達5000個新的直接就業機會和15000個社區就業機會。
美光總裁兼首席執行官Sanjay Mehrotra表示：“我們對印度為發展當地半導體生態系統而采取的措施感到興奮。我感謝印度政府和所有參與投資的官員。我們在印度的新組裝和測試地點將使美光能夠擴大我們的全球制造基地，更好地為我們在印度和世界各地的客戶服務。”
泛林集團（Lam Research）近日也宣佈通過其Semiverse Solutions with SEMulator3D 將提供一個虛擬納米制造環境，以幫助培訓印度的下一代半導體工程師。該項目結合項目管理和課程定制，旨在在十年內教育多達60000名印度工程師學習納米技術，以支持印度的半導體教育和勞動力發展目標。
泛林集團總裁兼首席執行官Tim Archer表示：“半導體在實現從人工智能到電動汽車的一切方面所發揮的作用，推動瞭世界各地對納米技術專業知識的更大需求。我們期待著與印度政府合作，支持他們加快下一代半導體工程師教育和培訓的目標。”
應用材料公司近日宣佈，計劃在4年內投資4億美元在印度建立一個協作工程中心，專註於半導體制造設備的技術的開發和商業化。該中心旨在匯集應用工程師、全球領先的和國內供應商以及頂級研究和學術機構，使他們能夠在一個地方合作，共同目標是加速半導體設備子系統和組件的開發。
應用材料表示，該中心還將致力於成為未來半導體行業人才培訓和發展的催化劑，並為印度在全球芯片生態系統中發揮更大作用開辟新的機會。在運營的前五年，該中心預計將支持超過20億美元的計劃投資，並創造至少500個新的高級工程工作崗位，同時可能在制造業生態系統中再創造2500個工作崗位。
應用材料公司半導體產品事業部總裁Prabu Raja表示：“應用材料公司很高興能夠在印度20年的成功基礎上再接再厲，創建一個工廠，讓該國的頂級工程師、供應商和研究人員可以並肩開發新的創新。“我們設想應用材料公司強大的工程人才基礎與在印度運營的國內和全球公司進行更深入的合作，以加強服務於全球半導體制造業的基礎設備供應鏈。”
印度半導體產業發展困難重重
雖然以上三傢美國半導體大廠都宣佈瞭對印度的新的投資計劃，但是最終能否成功落地仍存在著很大的疑問。
為吸引顯示器和半導體制造商赴印度投資設廠，在2021年底，印度就公佈瞭一項約100億美元的激勵計劃，其最高可提供項目成本50%的獎勵。但時至今日，這個補貼一分錢都沒真正花出去。
因為在此之前，高塔半導體主導的ISMC、鴻海和Vedanta合資企業、新加坡科技公司IGSS等早已經宣佈的在印度投資的半導體項目均未真正啟動或未達到補貼要求，他們申請的補貼自然也未獲得通過。
具體看參考芯智訊此前文章《印度“造芯”計劃受挫，100億美元補貼竟然花不出去！》
不過，印度政府仍在積極努力的推動本土半導體產業鏈的建設，並宣佈將重新啟動芯片制造激勵措施的申請。這次印度政府將補貼申請的時間窗口由之前的45天大幅放寬，符合條件的企業在2024年年底前都能提出申請。
據印度電子和信息技術部長 Rajeev Chandrasekhar 今年3月透露，2023 年印度半導體產業將大躍進，2023 財年結束時，將有約 50~55 傢 IC 設計新創公司將至印度設立據點。晶圓代工大廠臺積電、英特爾、三星也都有考慮到印度設廠，政府正與他們密切聯系。未來印度要成為真正的半導體產業國傢，規劃、執行、發展能力都在積極發展，無論大廠加入 2023~2024 年發展，還是接續 2025 年旅程，都非常有信心他們不會錯過。
印度鐵路、通訊、電子和 IT 部長 Ashwini Vaishnaw 也表示，電子制造業印度產值接近 870 億美元。印度政府有三大舉措，包括創立生態系統、制定明確政策框架及重點發展半導體產業。隨著產業和政府佈局展開，印度將在3~4年內擁有充滿活力的半導體產業環境。
雖然印度官方宣傳的很好，也祭出瞭半導體激勵政策，美印關系也在升溫，但是客觀來看，印度發展半導體產業仍然是困難重重。
比如在政策方面，印度的政策不確定性很高，今天承諾的，未來可能兌現不瞭。今天一路綠燈積極引入投資，未來可能會通過各種手段來設置障礙，過河拆橋；人才及管理方面，當地種姓制度、文化隔閡與極具影響力的工會，曾為電子代工大廠帶來諸多管理的無形成本，未來半導體供應鏈勢必得面臨類似管理問題；在基礎建設方面，半導體供應鏈需要大量穩定供應的水資源與電力，以及安全可靠的物流路線，但印度的各項基礎設施仍是一大問題。印度在2021年啟動1.3萬億美元大基建計劃處於起步階段，未來半導體供應鏈能否順利取得足夠且完善的發展空間仍是一項挑戰。
而且，從歷史來看，大多數投資印度的外資企業最終都是鎩羽而歸，不論是中國企業還是美國企業。正如網友所說，投資印度的外資在“印度賺錢隻能印度花，一分別想帶回傢。”而那些不賺錢最終退出的，更是隻能當“雷鋒”瞭。
美印其他科技領域合作
除瞭半導體供應鏈方面的合作之外，印美海在太空、信息通訊、量子技術、人工智能及學術合作等科技領域達成瞭一系列合作。具體如下：
1、美國宇航局和印度空間研究組織ISRO決定在2023年底之前制定載人航天合作戰略框架。美國宇航局宣佈在德克薩斯州休斯頓的約翰遜航天中心為印度宇航員提供高級培訓，目標是在2024年共同努力國際空間站。雙方還慶祝NASA-ISRO合成孔徑雷達（NISAR）衛星交付給ISRO的U.R.印度班加羅爾的Rao衛星中心，並期待NISAR從印度發射2024年。
2、雙方承諾將促進政策和調整法規，以促進美國和印度工業、政府和學術機構之間更大的技術共享、共同開發和共同生產機會。2023年6月將啟動由機構間主導的戰略貿易對話，並指導雙方定期努力解決出口管制問題，探討加強高技術貿易的途徑，並促進兩國之間的技術轉讓。
3、創建安全可信的電信、有彈性的供應鏈，並實現全球數字包容性。為瞭實現這一願景，兩國領導人成立瞭兩個先進電信聯合工作組，重點關註開放式無線網絡和5G/6G技術的研發。供應商和運營商之間的公私合作將由印度的巴拉特6G聯盟和美國的Next G聯盟牽頭。在美國國際發展金融公司（DFC）的融資支持下，雙方正在這兩個國傢與這兩個市場的運營商和供應商合作進行開放式RAN現場試驗和推廣，包括大規模部署。領導人歡迎印度公司參與美國的翻新和更換計劃。他們贊同6G網絡的宏偉願景，包括標準合作、促進系統開發芯片組的使用，以及建立聯合研發項目。拜登總統和莫迪總理還強調瞭建立“可信網絡/可信來源”雙邊框架的必要性。
4、雙方建立中美量子協調聯合機制，以促進工業界、學術界和政府之間的合作，並達成全面的量子信息科學與技術協議。美國歡迎印度參與量子糾纏交易所和量子經濟發展聯盟，以促進與志同道合的領先量子國傢的專傢和商業交流。美國和印度將維持和發展量子培訓和交流項目，並努力減少美印研究合作的障礙。雙方領導人歡迎在美國-印度科學技術捐贈基金下啟動一項200萬美元的贈款計劃，用於人工智能和量子技術的聯合開發和商業化，並鼓勵公私合作在印度開發高性能計算設施。拜登總統還重申，他的政府承諾與美國國會合作，降低美國向印度出口HPC技術和源代碼的壁壘。美方承諾將盡最大努力支持印度高級計算發展中心（C-DAC）加入美國加速數據分析與計算研究所（ADAC）。
5、雙方達成由美國國傢科學基金會（NSF）和印度科學技術部（DST）資助的35項新興技術創新聯合研究合作。根據美國國傢科學基金會和DST之間的新實施安排，雙方將資助計算機和信息科學與工程、網絡物理系統以及安全可靠的網絡空間的聯合研究項目。此外，美國國傢科學基金會和印度電子和信息技術部將為半導體、下一代通信、網絡安全、可持續性和綠色技術以及智能交通系統等應用研究領域的聯合項目帶來新的資金。
7、雙方承認人工智能帶來的深刻機遇和重大風險。因此，雙方將致力於在值得信賴和負責任的人工智能（包括生成型人工智能）方面開展聯合和國際合作，以推進人工智能教育和勞動力舉措，促進商業機會，減少歧視和偏見。美國還支持印度作為全球人工智能夥伴關系主席的領導地位。雙方領導人對谷歌通過其100億美元的印度數字化基金繼續投資的意圖表示贊賞，包括對印度早期初創公司的投資。通過其在印度的人工智能研究中心，谷歌正在構建支持100多種印度語言的模型。
6、雙方將在尖端科學基礎設施方面深化雙邊合作，包括印度原子能部向美國能源部費米國傢實驗室提供瞭1.4億美元的實物捐助，用於合作開發“質子改進計劃II”加速器，長基線中微子設施是美國境內第一個也是最大的國際研究設施。印度將開始建造激光幹涉儀引力波天文臺。雙方領導人呼籲他們的政府將這些夥伴關系擴展到先進的生物技術和生物制造，並加強生物安全和生物安保創新、實踐和規范。
發表評論 取消回复