幾經延宕，消費電子霸主蘋果公司再次站在發佈虛擬現實設備的風口。多方消息稱，蘋果公司將於6月5日全球開發者大會上發佈旗下首款MR（混合現實）設備。這一消息引發市場對蘋果是否計劃接入ChatGPT類人工智能（AI）應用的猜測。
不同過往，本輪虛擬現實設備站上瞭通用型人工智能風口，拉開從雲到端的新一輪智能化升級序幕。
多位業內人士向證券時報記者表示，智能終端接入人工智能大模型的趨勢是明確的，預計很快在下遊應用層面將出現AI百花齊放的景象。另外，國產半導體產業鏈已經加速瞭“創新車輪”，在端側圍繞計算、感知、存儲等關鍵環節做充足準備，以迎接人工智能新機遇。
圖片源自時報財經圖庫
蘋果頭顯助燃預期
蘋果在VR/AR（虛擬現實/增強現實）領域佈局多年，2016年項目啟動時，就被寄予開啟虛擬現實時代的“iPhone時代”厚望，此前多次傳聞蘋果發佈VR/AR設備，本次蘋果首款MR頭顯發佈預期再起，並預計在今年6月5號舉行的WWDC全球開發者大會上公佈，將會是蘋果有史以來設計最復雜的產品，售價可能達到3000美元。
當前AR/VR市場表現並不佳。集邦咨詢最新分析預測，2023年全球VR及AR裝置出貨量共計745萬臺，同比下降18.2%。VR下滑最多，AR表現持平，出貨量約78萬臺，即便蘋果（Apple）新產品可暫時支撐部分需求，但其產品單價高，尚無法有效推動AR市場成長。
不過蘋果供應鏈力挺VR/AR市場。作為果鏈重要代工廠，歌爾股份旗下歌爾光學近日推出全新一代單層鏡片全彩AR衍射光波導顯示模組和Micro LED單綠色衍射光波導顯示模組。報道顯示，立訊精密董事長王來春日前在公司股東大會上也表示，在新產品方面公司充分看好AR/MR等產業在未來廣闊的發展空間，立訊精密會協助一流客戶共同開發。
王來春指出，“XR產品需要高算力芯片；隻有自己有芯片的公司才能在消費市場上做出元宇宙領域的領先產品 ，沒有芯片能力、沒有高算力，隻是增強體驗的產品競爭力不夠。”近期蘋果公司新增瞭與人工智能相關的多個新職位。
“如果蘋果公司這次發佈頭顯設備的話，很有可能接入ChatGPT類人工智能應用，或者至少預留未來接入的冗餘空間。”有國內人工智能專業人士向證券時報記者表示，雖然蘋果過往在通用大模型上很少發聲，但蘋果應該不會錯過，而且很有可能推出自己的人工智能產品。
也有人工智能芯片廠商表示類似觀點，但並不看好蘋果在人工智能的創新實力。“過去十年很少看到AI學術大牛加盟蘋果，或者AI發明源自蘋果；如果有，應該先升級Siri。”
蘋果曾在2011年推出Siri語音助手，成為AI消費應用的早期參與者之一；但隨後Siri的發展落後於亞馬遜的Alexa等語音助手。本輪通用人工智能領頭羊OpenAI於5月19日率先面向蘋果手機推出ChatGPT應用，蘋果此前批準瞭適用於Apple Watch的ChatGPT應用程序watchGPT，但蘋果自身並不打算嘗鮮，報道顯示蘋果限制員工使用ChatGPT和其他外部AI工具，擔心泄露機密數據。
後續蘋果將如何落地AI大模型應用尚待觀察，但通用型人工智能“試水”智能硬件的序幕已經開啟。
今年4月11日，尖端智能眼鏡商InnovativeEyewear公司旗下brands宣佈推出一款名為Lucyd的新iOS/Android應用程序，可支持ChatGPT語音界面，用戶可以通過眼鏡內置的麥克風向ChatGPT提問，並通過立體聲揚聲器聽到回答，成為第一傢提供支持ChatGPT的智能眼鏡的公司。
國內頭部AI大模型廠商也在密切跟進，在智能硬件端落地應用。今年2月，小度官方宣佈將融合百度文心一言的全面能力，打造針對智能設備場景的人工智能模型“小度靈機”應用到小度全系產品。近期，阿裡巴巴天貓精靈的一款智能眼鏡正測試升級大模型交互系統，也可用於耳機、頭盔等穿戴設備中。另外，華米宣佈其新款Amazfit Falcon運動智能手表將上線ChatGPT表盤。
終端擴大接入AI模型
ChatGPT類通用型人工智能“擁抱”終端應用，也將是AI自身發展的必經階段。
“人工智能在單純算法層面會加速內卷，現在已經進入機器自進化階段，而且訓練方法多元，關鍵投入高質量的訓練數據、合適算法以及足夠算力支撐。”前述人工智能專業人士向記者表示，英偉達提出的“具身智能”概念，就是人工智能從感知、計算到執行的逐步落地過程，人工智能在下遊（終端）應用層面很快將會出現百花齊放的景象。
作為人工智能算力主要供應商英偉達，對人工智能下一個浪潮就提出瞭“具身智能”預測，即通過將智能算法與物理實體的感知、行動和環境交互相結合，使機器能夠以更自然、更智能的方式與環境進行交互和解決問題的能力，打開瞭AI與機器進一步融合的想象空間。另外，近期Open AI擴大開源插件數量，有望快速開啟GPT大模型在垂直領域的應用。
從終端落地進程來看，前述人工智能專業人士表示，目前在耳機等一些智能終端已經開始有初步交互瞭，更看好智能眼鏡之類終端應用上大模型，相比，在AR/VR類頭顯設備應用場景有所局限。
芯原股份董事長戴偉民也表示瞭對AR眼鏡看好。在“松山湖中國IC創新高峰論壇”上，戴偉民預計AR眼鏡很可能是開啟元宇宙時代的“iPhone”。從趨勢來看，電子行業的上一輪牛市在2013~2015年，以2010年發佈的iPhone4為代表的智能手機，開啟瞭這輪牛市，特點是“先硬後軟”；新一輪的牛市預計會是以2023年出現的ChatGPT為代表的大模型引領大算力硬件牛市，特點會是“先軟後硬”。
整體來看，人工智能大模型將全面升級硬件，向智能管傢角色轉換。
國盛證券分析師劉高暢研究表示，大模型具備通用性，可以微調出針對不同應用場景的智能助理，未來智能助理有望向漫威世界中鋼鐵俠的AI管傢“賈維斯”的方向發展。隨著多模態的發展，智能助理有望越來越全能，成為AI時代的超級管傢。其中，耳機、手機、音箱是核心載體，AR願景未來可期。
從雲到端備戰大模型接入
目前已有上市公司在端側佈局接入大模型。
國光電器在5月初回復投資者稱，公司為國內外多傢互聯網企業如百度、阿裡、華為、Yandex等生產制造的智能音響可搭載ChatGPT、文心一言等應用；佳禾智能也表示，公司已出貨給客戶的智能眼鏡已搭載其AI語音助手模型，客戶也將根據其規劃搭載自身的AI大模型，公司產品會留有相應的接口供客戶選擇接入AI大模型，在產品規劃中已有相關佈局。
漫步者高管最新表示，公司一直密切關註高新技術和新科技的發展，在人工智能領域方面，未來法律政策允許的情況下，公司將依托自身在電子及聲學領域的技術，持續探索與公司產品的融合。
日前，中科創達在回復投資者介紹，公司魔方Rubik大模型和既有的產品、業務都在密切融合，並已經在智能助理、邊緣AI中得以應用。在智能助手方面，通過大模型訓練，智能助理成為瞭能夠自由對話的智能銷售機器人，可以自主回答客戶關於企業及產品的各種問題，為企業營銷及客戶拓展提供瞭新的助力。在邊緣AI方面,大模型提升瞭邊緣計算在自然語言、圖形圖像處理、個性化推薦等領域的準確性與效率。
AI大模型能落地智能硬件的過程中，也將倒逼產業鏈的從雲到端以及芯片層面的系統革新。
對於人工智能行業的發展趨勢，雲天勵飛董事長兼CEO陳寧博士此前就表示， ChatGPT的突破會帶來硬件在數量和種類上的爆發，因為這種大規模訓練模型真正落到各個應用場景裡，需要跟相對已經成熟的邊緣終端的推理芯片能夠搭建一個端雲協同系統，高效地聯動起來。因此，終端邊緣的推理芯片，高性價比推理芯片的商用及技術成熟，將會是應用爆發和人工智能在更多領域滲透率加深的一個前提。
國際芯片巨頭也已經打響瞭新一輪AI落地競賽，從雲到端進行佈局。在日前微軟 Build 2023開發者大會期間，高通技術公司展示瞭公司最新的終端側AI創新，包括在驍龍計算平臺上運行生成式AI，以及開發者在采用驍龍平臺的Windows 11 PC上創建應用的新路徑。
據介紹，人工智能的未來既需要終端側AI，也需要雲端AI。在終端側運行AI應用可提升成本效益、增強隱私性、個性化並降低時延；與僅在CPU或GPU上進行AI工作負載處理比較，驍龍平臺集成專用的高通AI引擎，處理AI工作負載可以更加高效，讓小巧輕薄的設備也能支持終端側AI。
國產半導體佈局存算感
國產半導體廠商也在密切關註和跟進大模型落地機遇，從計算、感知、存儲等多維度佈局端側的機會。
作為A股AIot龍頭股，瑞芯微高管最新在業績說明會表示，“ChatGPT的快速發展會推動模型的小型化、專業化，逐步發展出各種適合特定場景的端側或邊緣側應用，這個方向和公司的佈局是契合的。”瑞芯微高管表示，基於瑞芯微現有的平臺和未來的規劃，公司也在思考更多的創新技術，更好匹配ChatGPT相關應用的落地。
據介紹，目前瑞芯微產品暫無直接應用到ChatGPT上，但公司自研NPU及相關的算法、工具鏈等，都支持關鍵的Transformer等AI關鍵底層技術。
在深度學習中常用的神經網絡模型中，Transformer用於處理序列數據的神經網絡模型，其核心自註意力機制，能夠通過多頭註意力機制來對輸入序列進行建模，幫助本輪ChatGPT這類通用型大模型展現出“對答如流”的表現，甚至一定程度上搶占負責處理圖像、視頻等空間數據的CNN神經網絡模型風頭。
在近期松山湖中國IC創新高峰論壇上，視海芯圖創始人、董事長許達文介紹，當前雲端通過GPU的硬件技術支持，Transformer已經應用到ChatGPT一類的模型，引領通用人工智能時代；終端面向機器人、智慧教育等場景，基於Transformer的模型可以實現知識增流，做成輕量級小模型；但在硬件支撐方面，終端產品不能通過Transformer來做，必須依賴支撐人工智能加速的NPU（神經網絡處理器）。公司推出的芯片產品可以支持CNN和Transformer架構，算子融合，以及CPU和NPU異構計算，在智能教育硬件、服務機器人和ADAS等領域具有重大潛力。
國產半導體廠商也在嘗試通過架構創新，突破芯片功耗和制程的瓶頸。
每刻深思智能科技（北京）有限責任公司總經理鄒天琦介紹瞭最新低功耗感算一體智能芯片，發揮模擬計算具備速度、功率效率工藝選擇和成本優勢，集成輕量級識別交互算法，可以在AR/VR/MR以及智能座艙等復雜人機感知和交互場景中廣泛部署，實現低功耗、高效運算並不依賴制程。
隨著智能設備的不斷升級，對大容量、小尺寸、低功耗的存儲需求不斷提升。普冉股份設計中心高級總監馮國友展示瞭業界首款超低電壓功耗、面向AIOT的高性能Flash存儲器芯片，滿足人工智能應用興起背景下，客戶對芯片制程、容量、計算速度、穩定性提出瞭新要求，也對低功耗提出更高的迭代要求。
另外，國產Nor Flash（代碼型閃存芯片）存儲巨頭兆易創新日前推出的新品SPI NOR Flash，最大厚度僅為0.4mm，容量高達128Mb，成為目前業界在此容量上能實現的最小塑封封裝產品。據介紹，與行業同類產品相比，兆易創新的產品降低瞭45%的功耗，有效延長設備的續航時間，並進一步簡化瞭其兼容性要求的設計，適配智能設備的不斷升級需求。
校對：李凌鋒
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