第三方保護殼廠商預熱“華為新朋友”手機殼：碩大相機模組開孔、圓潤R角

IT之傢 11 月 16 日消息，制造商 PITAKA 在小紅書上發文，預告瞭一款為“華為新朋友”打造的手機殼，其貼文內關鍵詞帶有“華為 mate70”、“華為 X6”、“華為”、“凱夫拉手機殼”等字樣。

參考其發佈的圖片，可以看到這款手機殼中間擁有碩大的相機模組開孔，機身 R 角較為圓潤。

另據IT之傢 11 月 12 日報道，博主 @數碼閑聊站當時發文稱“華為 Mate70 系列有真機泄露，可以看到居中三挖孔屏，金屬中框類似直角 + 大倒角過渡設計，電源按鍵尺寸變大，增加識別面積”。

評論區中有網友補充瞭新機外觀泄露圖：新機正面采用直屏設計，屏幕頂部延續前代三挖孔設計，預計將提供 3D 人臉識別功能。需要註意的是，也有網友指出本圖為 Mate X6 折疊屏手機。

目前華為 Mate70 系列新機已曝光配置如下（具體以上市情況為準）：

華為 Mate70

屏幕：6.69 英寸左右 | 1.5K 直屏

安全：側邊指紋 | 人臉識別方案待確定

影像：居中大圓三攝鏡頭模組 | 50Mp 1/1.5" 大底可變光圈 + 12Mp 5X 潛望長焦

電池：支持無線充電

防護：“高規格防塵防水”

華為 Mate70 Pro

屏幕： 6.88 英寸左右 | 1.5K 120Hz 等深四曲屏

安全：支持 ToF 3D 人臉識別 + 側邊指紋

影像：50Mp± 1/1.3"超大底主攝（帶可變光圈）+ 50Mp± 1/2.5"± 3.5X± 潛望長焦微距

電池：容量不到 6000mAh | 有線充 + 無線充

防護：支持防塵防水

▲ IT之傢開箱：華為 Mate60 Pro+「宣白」