【CNMO科技消息】隨著10月份驍龍8至尊版旗艦大戰告一段落,11月份的新機潮也即將到來。其中,最值得關註的莫過於華為Mate70系列,純血鴻蒙+新的麒麟芯片讓Mate70系列的熱度空前,甚至有不少消費者會忍忍度過雙十一再換新機。現在,華為Mate70系列也有瞭最新爆料,或許等等黨可以提前結束等待期瞭。
11月1日,知名數碼博主數碼閑聊站爆料稱,華為Mate70系列線下物料已經開始籌備瞭,排期11月中旬。機型有Mate70/Mate70 Pro/Mate70 Pro+/Mate70 UD。之前泄露的鏡頭膜沒問題,對稱排列大圓鏡頭,正面參考M60系列稍微窄點兒,圓潤點兒。從爆料能夠看出,本次Mate70系列依舊會延續Mate60系列的杯型,消費者的選擇會更多元。
在外觀設計上,該數碼博主雖未詳述,但是也能從中窺得一二。首先是背部的外觀設計,依舊會沿用對稱排列的大圓鏡頭,辨識度依舊是獨一檔,可能會相較於Mate60系列有微調;其次是手感方面,Mate60系列可以說是一部寬手機,這也勸退瞭不少人,本次Mate70系列收窄,在整體握持體驗上會有提升;第三是正面,Mate70系列和Mate60系列應該變化不大,其中標準版是單打孔,而其他版本延續三開孔設計,並且可以一鍵登島。
至於說目前有風向的mini產品,華為Mate70系列大概率不會推出Mate 70 mini的杯型,如果大傢喜歡小屏旗艦,可以試試Pura70標準版。而麒麟芯片,博主也爆料會有新的突破。隻是橫向對比可以達到什麼水平,目前不得而知,不過對比Mate60系列的麒麟9000,勢必會有不小的提升。
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