文 | 陸玖商業評論
當下及未來很長一段時間裡，支撐AI背後的芯片的全面更新，或將為整個手機行業帶來瞭更多新的思路。
“金九”高端機，“銀十”旗艦機，手機廠商在今年秋天又殺紅瞭眼，卯著勁用新品吸引用戶換機、搶占更多市場份額。
僅以9月來看，華為和蘋果兩個宿敵又是同天的新品發佈會。簡單而言，雙方各自的亮點分別是，蘋果首款AI手機；而華為則是靠外形優勢，發佈首款三折疊手機，而最新的麒麟芯片有望在10月發佈的AI手機Mate70系列上首次亮相。
結合過去一年多各大手機廠商推新的賣點，可以看出，折疊屏和AI似乎已成為行業相對確定的競爭方向。
一位資深行業觀察者向陸玖商業評論表示，盡管手機廠商幾乎都將折疊屏設定為高端路線的切口，但他同時認為，廠商跟隨華為步伐加速推出三折疊的概率並不算太大，畢竟就品牌心智層面，華為是一個比較特殊的存在，“未來，廠商們更多還是會向著AI方向發力。”
AI驅動，混戰升級
如果用“混戰”來形容今天的手機行業，一點也不為過。
除瞭9月宣佈首推三折疊的華為，以及首推AI手機的蘋果之外，在10月的新品發佈會上，最受關註的則是小米15。特別是，小米集團總裁兼手機部總裁盧偉冰在拋出的最新言論稱，小米15的AI體驗更加貼近中國用戶，與蘋果產品可以形成鮮明對比。
榮耀同樣動作頻頻。小米15雖為驍龍8 Elite首發機型，但有消息傳出，即將面世的榮耀Magic7系列同樣也搭載瞭驍龍8 Elite。發佈會在即，恐怕雙方都繃緊瞭神經。
陸玖商業評論在與手機廠商的交流中發現，盡管多數廠商還是會專註於自己的戰略規劃，並不會刻意追隨華為步伐推出三折疊，但以折疊機拓寬中高端市場的目標仍在推進。特別是，隨著新品不斷湧入市場及價格逐漸下探，折疊屏手機正從嘗鮮走向常用。
在行業公認的另一個方向是，AI手機方面，無論是作為初步探索還是正式進軍市場，眾多手機廠商自2023年起已紛紛踏入AI賽道。
梳理市面上已有的號稱AI手機的產品，可以看出，廠商們所定義的AI手機，不僅具備高效的計算能力、強大的感知能力、自主學習能力和創作能力，還能提供持續的靈感和知識支持，成為個人用戶的智能助手，而這或將成為AI手機的最終形態。
但現在的AI手機還在探索階段，通過視覺和聽覺實現部分的AI智能。
目前來看，iPhone16主要的AI功能集中於App之間的協同工作、siri智能語音識別、文字語音編輯以及圖片視頻編輯等。但這對於真正的AI手機來說還隻是管中窺豹。
而此前三星發佈的AI手機功能差別和蘋果此次發佈的並不大，核心功能包括實時翻譯、語音助手、智能相機、場景識別、健康管理等。此外，三星AI手機還具有一些特色功能，如即圈即搜、立式自由拍攝系統、筆記助手、同傳功能等。
可以看到，雖然各傢廠商也希望能在AI手機上打出差異化，但是核心功能同質化依舊比較嚴重。
潮電智庫董事長孫燕飆向陸玖商業評論表示，從產品本身來講，AI手機同質化是必然趨勢，無論是手機大廠還是電信運營商的產品功能基本是相似的，無非是側重於手機端的AI處理還是雲端的AI處理。對消費者來說，他們最終會根據哪種方式處理更方便來進行選擇。
現階段，誰的用戶更多，誰在未來的AI手機賽道上就更強。在孫燕飆看來，AI手機最終影響的是消費者的使用習慣。因此，現在影響用戶消費習慣的能力越強，就越能在AI手機領域占有一席之地。現在來看，小米和蘋果是比較有機會的。
重自研，也重合作
但需要強調的是，雖然AI方向已經明確，但是手機計算能力依舊是有局限性的，AI硬件端真正拉動的其實是雲服務器。
國際數據分析機構Canalys在近期發佈的《AI手機的現在與未來》報告中預測，AI手機正引領移動通信行業邁向新的發展階段。作為AI手機現階段最大的應用模式，生成式AI手機在全球市場的份額將在2024年達到16%，到2028年這一比例將上升至54%。
為瞭抓住這個風口，各傢廠商開始與大模型公司合作。
三星堪稱吃上“百傢飯”大模型紅利的代表。以7月17日發佈的第六代折疊屏手機Galaxy Z Fold6與Galaxy Z Flip6為例，除瞭此前已經與百度智能雲、美圖、金山辦公達成的合作之外，又新增瞭火山引擎，為最新款折疊屏手機的智能助手和AI視覺接入豆包大模型。
蘋果經過長時間的籌備與談判，終於與OpenAI達成瞭戰略合作，有消息稱2024年底前其將ChatGPT引入iOS 18系統。與此同時，蘋果也傳出將加入百度的文心大模型，不過亦有消息稱，不止百度，蘋果也在同時接觸其他大模型供應商。
再來看國產手機廠商在大模型方向的動態。
早些時候，華為就將自有的盤古大模型接入手機，使得手機可以執行文本生成、知識查找、資料總結、智能編排、模糊、復雜意圖理解等復雜任務。
雷軍在年度演講中透露，今年4月小米已經組建瞭大模型團隊，手機端側大模型也已初步跑通。在此之前，雷軍就已明確瞭小米研發大模型的方向，是輕量化和本地部署。
幾乎同時OPPO也宣佈基於AndesGPT打造的全新小佈助手，即將開啟大型體驗活動。AndesGPT是OPPO安第斯智能雲團隊打造的基於混合雲架構的生成式大語言模型。
緊跟著，vivo則推出瞭藍心大模型，同樣主打輕量化，利於進行手機本地化的數據處理。而榮耀推出瞭自研端側70億參數平臺級AI大模型。
為瞭通過擴充訓練數據以提高“聰明度”，進入2024年以來，各大廠商紛紛選擇引入外部大模型服務商。
今年初，榮耀通過YOYO接入文心一言，都是用AI助手調用大模型能力；5月，火山引擎宣佈攜手OPPO、vivo、榮耀、小米、三星及華碩等，宣佈成立智能終端大模型聯盟；次月，小米旗下人工智能助手“小愛同學”也已與火山引擎達成合作。等等。
根據市場一些公開資料統計，小米、OPPO、vivo、榮耀均不同程度的接入瞭阿裡通義、百度文心以及字節豆包三傢大廠的大模型產品。業內人士認為，手機廠商接入不同服務商的直接目的，就是希望借助不同大模型之力，快速提高手機AI性能的表現。
底層同樣卷“芯片”
當AI成為手機廠商們拼殺的主要方向，其背後的芯片能力，同樣也是各大廠商們內卷的核心。
諸如華為三折疊之所以能將起售價定為19999元，其背後在於采用瞭自研的麒麟9010芯片。據悉，10月上新的Mate70系列不僅有望配備這款最新的麒麟芯片，還搭載瞭全新的HarmonyOS NEXT系統，利用瞭AI算法，實現瞭圖像識別、語音助手等多種智能功能。
新出的蘋果16作為蘋果首款AI手機，搭載瞭A18芯片，這是蘋果的第二代3納米芯片，A18芯片運行速度相較上一代提升瞭30%，GPU也快瞭40%，並且為運行AI大型生成模型進行瞭優化。
不過在AI的加持下，iPhone 16系列能否助力蘋果開啟新的“超級周期”也被打上瞭問號。陸玖商業評論註意到，發佈會進行到介紹iPhone系列產品以及Apple Intelligence時，蘋果股價由漲轉跌，跌幅一度擴大至超過1%，發佈會結束後股價逐漸回升。
安卓旗艦機上，由於行業第一梯隊的兩傢芯片廠商——高通與聯發科都堅定地選擇瞭“雙超大核”並發佈新品，也坐實瞭盧偉冰說的“今年將是芯片行業拐點”的觀點。
按照目前的情況，高通和聯發科都已經官宣將於10月發佈下一代旗艦手機芯片——高通發佈驍龍8 Gen 4，聯發科發佈天璣9400，並且隨後手機品牌馬上就將發佈首發機型。
其中，搭載天璣9400的vivo X200系列將打響旗艦機新品第一槍，該機將在10月14日發佈。
而高通驍龍8 Elite，也已確定將由小米15系列首發。雖然小米15發佈時間還未公佈，但已知驍龍峰會將在10月21日～10月23日舉行，所以小米15肯定也是在10月中下旬發佈。
驍龍8 Elite的亮點在於，首次全部采用定制的“Phoenix”核心，CPU 最高頻率直接拉到瞭4.32GHz，就連大核也達到瞭3.52GHz。具體來講，是由兩顆4.32GHz超大核+六顆3.52GHz大核組成。
目前，網上已經曝光瞭驍龍8 Gen 4的跑分，單核3216分，而多核則達到10051分。多核已經超過瞭蘋果A18 Pro，單核接近，隻要這次發熱/功耗能穩住，那它就會成為今年的性能王者。
“2024年是芯片行業的拐點，在未來的一個多月時間裡，大傢就會看到拐點的出現。”盧偉冰曾在9月初的微博直言今年手機的內卷方向。
當下及未來很長一段時間裡，支撐AI背後的芯片的全面更新，或將為整個手機行業帶來瞭更多新的思路。
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