【太平洋科技快訊】近日,晶合集成宣佈與思特威合作推出業界首款1.8億像素全畫幅(2.77英寸)CMOS圖像傳感器,為高端單反相機提供更多優質選擇,而全畫幅CIS(CMOS Image Sensor [CMOS圖像傳感器])的成功試產,標志著光刻拼接技術在大靶面傳感器領域的應用取得重大成果,為未來開發更多大靶面全畫幅、中畫幅傳感器奠定瞭基礎,該產品具備超高像素、8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動態范圍等性能,兼容多種光學鏡頭,提升終端應用的適配能力。
此次產品的成功研發,有望打破日本索尼在超高像素全畫幅CIS領域的長期壟斷地位,為我國本土產業發展貢獻力量。
針對日益增長的8K高清產業需求,晶合集成采用自主研發的55納米工藝平臺,與思特威共同研發光刻拼接技術。此次技術突破解決瞭像素列拼接精度管控和良率提升等難題,實現瞭在單個芯片尺寸上覆蓋常規光罩的極限,確保瞭拼接後芯片的電學性能和光學性能一致性。
晶合集成成立於2015年,位於合肥市新站高新技術產業開發區綜合保稅區,是安徽省首傢12英寸晶圓代工企業。公司專註於半導體晶圓生產代工服務,提供150-40納米不同制程工藝,已於2023年在上海證券交易所科創板上市。
思特威(上海)電子科技股份有限公司,簡稱思特威,是一傢專註於CMOS圖像傳感器芯片研發、設計和銷售的高新技術企業。其產品廣泛應用於安防監控、機器視覺、智能車載電子、智能手機等多個領域,為我國圖像傳感器市場發展貢獻力量。
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