快科技7月2日消息,今天,小米宣佈,小米聯發科聯合實驗室在深圳揭牌,小米集團曾學忠參加瞭這次揭牌儀式。
小米表示,Redmi天璣旗艦平臺手機近三年來出貨量突破瞭1860萬臺,小米集團使用聯發科平臺的產品已經累計出貨6.8億臺。
在活動上,曾學忠還宣佈,小米聯發科聯合實驗室打造的首款大作Redmi K70至尊版即將發佈,這款手機是當之無愧的性能之王。
官方強調,小米聯發科聯合實驗室的目標是打造最強性能體驗,實現最新技術落地以及構建最強生態。
據悉,Redmi K70至尊版首批搭載聯發科天璣9300+移動平臺,同時配備獨立顯示芯片,這是K70系列性能最強悍的機型。
天璣9300+采用臺積電4nm先進制程,搭載4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核,最高主頻可達3.4GHz,更充分釋放瞭全大核CPU架構的強勁性能。
另外,Redmi K70至尊版配備5500mAh電池,支持120W快充,支持IP68,王騰強調,這款旗艦手機將成為今年暑期檔唯一支持IP68的機型,非常適合暑期出遊時攜帶。
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