2024臺北電腦展首日看點：英偉達AMD強芯“炸場”，ARM CEO放豪言

凤凰网科技讯（作者/刘俣辰）6月4日，2024台北电脑展会开幕。展会首日，英伟达公布了其在AI领域进展，AMD在会上展示了重新定义性能和效率的新处理器。

在2024台北国际电脑展首日，英伟达在其主题演讲中，展示了公司全面的生态系统，包括蓬勃发展的开发者社区、大量优化的应用程序和多样化的芯片、系统、网络解决方案和专业技术组合。

英伟达CEO黄仁勋强调，公司正致力于不断改进人工智能加速器，将降低成本和能源需求，增加新的工具和软件模型作为年度升级的重点。CEO黄仁勋的虚拟形象和语音克隆在主题演讲中亮相，展示出英伟达GPU在提供高达每秒万亿次操作性能方面的功能。

在此次活动中，英伟达推出了预训练的人工智能模型——NVIDIA Inference Microservice (NIM)，该模型集成了CUDA、QDNN、TensorRT和Triton等云原生技术，旨在支持企业数据中心和云服务提供商。

同时，AMD将于2024年第四季度推出MI325X，与英伟达的年度发布周期保持同步。 这个新版本强调了AMD提供高性能人工智能计算解决方案的承诺，可以与英伟达的产品进行正面竞争。此外，AMD推出了第三代锐龙系列的Strix Point处理器，突显了其在个人电脑和笔记本电脑领域的影响力。这些处理器专为超薄和高端笔记本电脑而设计，结合了Zen 5 CPU, RDNA 3.5图形和XDNA 2 NPU，能够在低功耗下为AI体验提供50 TOPS的计算。

据悉，第三代Ryzen AI系列处理器提升了AI和计算性能，AMD最新的NPU达到50 TOPS，计算能力是其前身的5倍，能效是其前身的2倍。 Copilot PC由AMD的新处理器提供支持，集成了设备上的人工智能，实现了具有强大性能和效率的高级功能。

高通在2024年台北国际电脑展上的重点集中在AI PC、合作伙伴关系和能效上。高通与Microsoft、戴尔、联想和惠普等主要参与者的合作伙伴关系标志着其进入PC行业。这些合作对于高通在竞争激烈的PC市场中站稳脚跟的战略至关重要。

展会上，Arm首席执行官Rene Haas宣布，到2025年底，将有超过1000亿台Arm设备准备好用于AI应用。Arm推出了面向客户端和Cortex X925的新CSS，承诺在下一代pc的AI和安全性方面取得重大进展。 此前，其专属于数据中心，目前公司准备提高消费设备的性能和效率。