如今，成為蘋果供應商已經不是那般幸運瞭。蘋果是自研芯片領域的重度玩傢，在自研芯片領域的不斷深入，表明其對於技術掌控的渴求，以及加強產品性能和效率的決心。過去，通過自研芯片，有不少蘋果的芯片供應商被“拋棄”。
2010年，蘋果開始在iPhone和iPad等產品中使用自己設計的A系列芯片，這一決定使得蘋果從英特爾等芯片供應商的束縛中解脫出來，同時也提升瞭產品的性能和效率。
2017年4月，蘋果宣佈將在15到24個月內停止使用Imagination的GPU設計，轉而采用自己設計的產品。這導致Imagination的股價在一天之內暴跌超過70%，市值蒸發三分之二。
2017年12月5日，Dialog Semiconductor發聲表明蘋果認為擁有足夠的資源和能力自主研發電源管理芯片，這導致Dialog Semiconductor當天股價暴跌23%。
2020年11月蘋果發佈瞭首款基於自主設計的M1芯片的Mac電腦，自此以後，蘋果的電腦芯片均開始轉向器自研的M系列芯片。對於英特爾而言，蘋果的這個決定無疑是一個巨大的打擊。蘋果是英特爾的最大客戶之一，占據瞭英特爾總收入的約10％。失去蘋果的訂單將導致英特爾在PC芯片市場的份額下降，給公司帶來巨大的損失。
而除瞭自研芯片，蘋果還極善用多元化供應商的策略，來保持其終端產品的競爭力和成本，減少對單一供應鏈的過渡依賴。最近的一個受害者是VCSEL芯片供應商Lumentum，蘋果的VCSEL芯片供應商正在發生著一些變化。
VCSEL發展背後的大功臣——蘋果
首先，讓我們來瞭解下什麼是VCSEL？垂直腔面發射激光器（Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL）是一種半導體激光器，它與傳統的邊發射半導體激光器不同，VCSEL激光器是一種垂直於襯底面射出激光的激光器。VCSEL最早由日本東京工業大學的伊賀健一教授於1977年提出，並在1980年代初開始引起工業界的關註。
由於VCSEL是垂直於襯底表面發光，因此在一塊晶圓上可以加工數萬個VCSEL。VCSEL還可以在晶圓狀態下的制造過程的各個階段進行測試，與其他激光技術相比，VCSEL的產量更可控、更可預測，制造成本也更低。
典型的VCSEL橫截面（圖源：II-VI ）
此外，VCSEL可以以二維陣列的形式實現，使單個芯片包括數百個獨立的光源，從而可以提高最大輸出功率和長期可靠性。這種陣列還可以進行定制，以此來擴大功率輸出，隻需使用單一的光學驅動器和驅動電流就能最佳地滿足應用要求。從應用上來看，VCSEL技術可以廣泛用於多個領域的傳感、成像、掃描和測距應用。
VCSEL的商業應用最早可以追溯到1990年代中期，當時蘋果公司開始采用VCSEL激光器用於鼠標傳感器。而VCSEL真正的大規模應用是在2017年，彼時蘋果在其iPhone X Face ID模塊中開始使用VCSEL激光器，每個iPhone X中使用瞭三顆VCSEL芯片。Yole的數據統計顯示，2017年，iPhone消耗瞭4100萬顆VCSEL，這成為VCSEL市場增長的重要因素。
其他安卓陣營的智能手機制造商也很快跟隨瞭蘋果的這一做法。2018年，華為推出的Mate 20 Pro和華為Mate 20 RS保時捷均支持3D人臉解鎖，此後小米、OPPO、三星也陸續在旗艦機型引入VCSEL，華為甚至還投資瞭縱慧芯光、長光華芯等一眾VCSEL創新企業。2018年，移動和消費市場成為VCSEL的最大消費者，達到 4.4 億美元。但幾年後安卓陣營便開始停止使用這些組件，轉而使用屏下指紋傳感器，說到此，不得不提一下匯頂科技，當時其憑借屏下指紋傳感器風靡一時。
手機中VCSEL應用
所以，截止到現在而言，蘋果幾乎仍然是唯一集成VCSEL的廠商。後來蘋果又在其無線耳機AirPods中使用VCSEL發射器，其作用是用來監測目前是被摘下還是正在使用的狀態。總而言之，蘋果推動瞭VCSEL激光器的商業化應用。
根據 Yole Développement的報告中指出，2022年，VCSEL市場與2018年相比幾乎翻瞭一番，達到8.4億美元。但從2023年開始，數據通信市場可能奪回領先優勢，並在接下來的五年中主導VCSEL市場。預計2027年，數據通信的VCSEL收入將達到21億美元，而移動和消費類的VCSEL收入將在2027年達到19億美元。汽車也是一個值得關註的市場，隨著智能化和電動化的快速發展趨勢，車載激光雷達日漸成為自動駕駛的必備傳感器，VCSEL也將迎來更高功率要求的汽車應用機遇。
蘋果VCSEL大蛋糕一分為三
目前在VCSEL芯片這個市場中，Lumentum和Coherent Corp（前身II-VI Inc.）是兩大主要玩傢，兩傢合計壟斷瞭80%的VCSEL市場。然後是德國的Trumpf（2&019年4月1日，收購Philips Photonics）、ams（2017年ams收購VCSEL供應商Princeton Optronics）、博通、vertilite等。
Lumentum的前身是JDSU的通信和商業光學產品（"CCOP"）業務部門，2015年8月3日，Lumentum Holdings Inc.從JDSU的分拆出來，並在2015年8月1日作為一傢獨立的上市公司開始運營。
而II-VI Inc.則通過收購Finisar和Coherent等公司，成為瞭VCSEL芯片的重要供應商之一：2019年，II-VI收購瞭VCSEL芯片供應商Finisar；2021年，Lumentum和II-VI兩傢公司都要收購Coherent，但是最終Coherent被II-VI大約70億美元的價格收購。2022年，在II-VI收購瞭激光制造商Coherent, Inc.之後II-VI采用瞭其名稱。
而蘋果的VCSEL芯片供應商早期也是這兩傢：
2017年，蘋果選擇瞭Lumentum作為其iPhone X Face ID技術中VCSEL芯片的主要供應商。
與此同時，2017年12月蘋果曾向Finisar投資瞭3.9億美元，用於支持其在德克薩斯州的VCSEL芯片制造的工廠的建設。2018年，Finisar正式向蘋果供應VCSEL芯片，在iPhone X中，Lumentum與Finisar共同為蘋果提供瞭VCSEL芯片。2019年，II-VI Inc.收購瞭Finisar之後，繼續向蘋果供應VCSEL芯片。在2021年蘋果從其先進制造基金（Advanced Manufacturing Fund）中向 II-VI投資瞭4.1億美元。
但是現在，蘋果這一芯片的供應商名單中又迎來瞭其他的競爭者，索尼也來分一杯羹。據業內消息人士透露，蘋果正在將其VCSEL芯片訂單分配給三個供應商：Lumentum、II-VI和 Sony。
iPhone14和iPhone14 Pro系列的VCSEL由Lumentum提供。2023年2月25日的時候，分析師郭明錤發佈推文表示，索尼將取代Lumentum和穩懋半導體（Lumentum不自己生產VCSEL芯片，由穩懋半導體代工），成為蘋果iPhone 15 Pro 機型LiDAR 光學雷達掃描儀零件的獨傢供應商。
索尼從2000年開始進行垂直腔面發射激光器 (VCSEL) 方面的研發工作。按照郭明錤的說法，索尼的ToF VCSEL集成瞭 VCSEL和驅動器IC，可以降低功耗（有利於電池壽命）或提供更好的 ToF 性能，同時保持相同的功耗（有利於相機和 AR應用）。
隨著越來越多的競爭對手來蠶食蘋果的VCSEL訂單，Lumentum處境愈發艱難。郭明錤指出，隨著索尼和II-VI 的供應比重增加，設計VCSEL的Lumentum和制造VCSEL的穩懋，在即將推出的高端iPhone機型中的份額將從之前的50%下降到30%到40%之間。不過Lumentum仍然是蘋果最大的VCSEL生產商。
Lumentu日子難熬，祭出裁員計劃
據行業人士透露，Lumentum在去年年底已經裁員，其中Lumentum裁員比例15%左右，其最近收購的子公司新飛通也是15%。第一輪裁員是在去年12月，當時Lumentum的股價也大跌。傳聞他們還將有第二輪裁員。
Lumentum最近1年的股票市況
猜測Lumentum裁員可能有幾部分原因：
一方面是蘋果增加索尼這一供應商的影響，造成其來自蘋果的VCSEL芯片訂單可能有所下降。
再者，現在消費者更換手機等終端設備的欲望不大，消費電子市場去庫存中。Lumentum最大的客戶除瞭蘋果之外，還有Ciena，兩傢公司在Lumentum 2022財年分別占其收入的29%和 13%。
Lumentum總裁兼首席執行官Alan Lowe在4月初的2023財年第三季度財報業績初預告中指出：“在我們2023財年第三季度末，一傢占我們第二財季收入10%以上的網絡設備制造商通知我們，由於他們的庫存管理，他們將不接受我們原先預計的本季度的出貨量。這個缺口使我們2023財年第三季度收入將低於我們之前指導范圍的低端的主要原因。”業界推測，該公司就是Ciena。2023年第三財季，Lumentum將預計收入下調至3.8億至3.84億美元之間，而之前的預期是4.3億至4.6億美元。
再一個原因是收購NeoPhotonics（新飛通）之後，Lumentum現在正在推動工廠往泰國發展，產線轉移後，造成新飛通人員需要整合，目前搬產線如火如荼中。在2021年收購Coherent Corp失敗之後，Lumentum也在繼續不斷通過收購擴大自己的業務：2022年8月3日，Lumentum宣佈完成對NeoPhotonics（新飛通）的收購；2022年8月15日，Lumentum又宣佈已收購IPG Photonics的電信傳輸產品線。
不過對於Lumentum而言，還不是最壞的消息，因為蘋果還沒有選擇自研VCSEL芯片。
還有哪些潛在的“受害者”？
蘋果目前正在努力自研調制解調器（基帶芯片），基帶芯片是智能手機中最重要的部件之一，高通可能是下一個被砍掉的供應商。多年來，蘋果一直在挖角高通的基帶芯片人才。
蘋果和高通在2019年簽署瞭一項為期六年基帶芯片的專利授權協議，無論是否使用其芯片，高通根據其擁有的專利向手機制造商收取許可費。這個協議將於2025年到期，屆時就看蘋果能否自研成功瞭。
如果蘋果自研基帶芯片成功，考慮到射頻芯片與基帶芯片之間的緊密合作關系，蘋果很可能會采用內源射頻芯片，因此，這同樣也困擾著博通、Qorvo、Skyworks等射頻芯片廠商。所以我們看到，這些射頻芯片廠商，正在構築更強的護城河，爭取不被蘋果所牽制住。博通向軟件領域不斷擴展，Qorvo開始將重心放在電源和物聯網，SiC是其下一大押註的武器；鮮少有大動作的老牌企業Skyworks去年也斥資27.5億美元收購Silicon Labs的相關業務。關於這幾傢的動作在《射頻芯片不香瞭？》一文中進行瞭一些解讀。
寫在最後
蘋果公司在全球范圍內的影響力和市場地位不容小覷。成為蘋果芯片供應商既有好處也有壞處。從好處來看，這是一個穩定的市場，有著相對穩定的訂單和高利潤率。同時，與蘋果公司合作還會帶來聲譽和認可，從而有助於吸引更多的客戶和合作夥伴。但是，成為蘋果芯片供應商也存在一些風險和挑戰，他們需要提供高質量、高性能和低功耗的芯片才能夠勝任。這意味著他們需要在技術研發方面不斷投資和創新，以滿足蘋果公司的要求。稍有不慎，將被其他競爭者拉下馬。
發表評論 取消回复