蘋果A18 Pro再曝光：增強AI能力，功耗能Hold住嗎？

3月25日消息，海通國際科技研究公司的Jeff Pu提出，蘋果將對A18 Pro芯片進行更改，主要目的是增強其端側AI的能力。並且，相比A17 Pro，A18 Pro的芯片面積增加瞭。

（圖源：雷科技）

我們知道，增加芯片面積能容納更多的晶體管，但隨之而來的，也會影響能效，蘋果為瞭AI，難道要不惜犧牲芯片的功耗優勢？

蘋果的A系列擠牙膏被詬病已久，從A12往後的芯片，這種現象就尤為明顯。盡管蘋果的芯片在A15之前領先於安卓一代，但從A15開始，與高通驍龍和聯發科的差距逐漸縮小。

A15到A16的性能提升僅為9%，A17 Pro盡管采用瞭臺積電最新的3nm工藝，但多核性能提升也僅為3.6%。與此同時，高通和聯發科最新的芯片在CPU和GPU在沒有用上3nm制程的同時，其性能上就已經超越A17 Pro，蘋果引以為傲的性能優勢已蕩然無存。

（圖源：小米官網）

而在AI方面，高通方面也早早就佈局，要在AI PC領域大展拳腳。此前高通展示的X Elite處理器在AI性能上顯著超過Intel的Ultra 7，達到瞭10倍的領先。此外，在MWC大會上，高通推出瞭AI Hub，為開發者提供瞭一個全面優化的AI模型庫。可以預見，高通將其在AI技術上的積累應用到即將推出的驍龍8Gen4芯片上，進一步加強其在AI領域的競爭力。

（圖源：高通驍龍）

反觀蘋果，似乎對於AI總是慢半拍於其他廠商。近期，蘋果放棄瞭長達十年的造車計劃，而汽車部門的2000名員工即將加入人工智能部門，並且蘋果還發佈瞭自研MM1大模型論文。但是就目前的消息來看，蘋果的LLM的自研進展並不順利，並且傳出要與Google合作的消息，也就是雲端AI將基於Gemini大模型，那這樣看來，與三星的AI並沒有太大的區別。

而此次A18 Pro要重新更改設計，蘋果其實還是想要把自研LLM端上臺面。盡管在AI領域面臨挑戰，如與高通在AI技術上的競爭，以及自研LLM的進展緩慢，但它最終的目的還是要在端側AI上發力，現階段與Google合作也是無奈之舉。