小米MIX Flip折疊手機曝光，搭載高通驍龍8 Gen3芯片

IT之傢 3 月 19 日消息，GSMChina 發現小米 MIX Flip 目前正在進行測試中，預計最快將於 5 月份正式發佈。

這款手機將在中國大陸及全球市場推出，內部代號為“如意（Ruyi）”，型號為“2405CPX3DC / G”（尾綴 C 是中國版，G 是全球版），開發代號“N8”（MIX 4 為 K8）。

就目前已知信息，MIX Flip 將是小米的首款小折疊 / 翻蓋式折疊屏產品，將搭載高通驍龍 8 Gen3（SM8650）旗艦平臺。

結合 @數碼閑聊站 此前爆料，小米 MIX Flip 最終並未采用衛星通信方案，但提供長焦和大電池方案。

該博主今年 2 月稱，小米豎向小折疊手機采用國產屏，“零感折痕很頂”，雙攝小模組和副屏設計比較簡約，采用 50M 大底主攝 + 直立長焦。

目前，三星、華為、OPPO、vivo 均采用瞭“大折疊 + 小折疊”的雙線並行策略，而小米以及榮耀隻推出瞭“大折疊”手機。小米 MIX Flip 的推出也會為用戶提供更多選擇。

小米暫未透露這兩款新機的發佈時間，IT之傢也會持續關註並帶來跟進報道。