圖源：聯發科
去年11月，聯發科在深圳舉行全球發佈會，全新旗艦移動平臺天璣9300正式登場。作為移動半導體領域「禦三傢」中最後一位交答卷的廠商，天璣9300就像是晚宴上的最後一道甜點，可口、解膩。
過去幾個月時間，小雷體驗瞭vivo X100、X100 Pro、OPPO Find X7三款搭載聯發科天璣9300移動平臺的新機，正如在它們各自的評測中提到的那樣，性能上，幾乎沒有遺憾。
硬要從中找到一個可惜之處，那就是制程工藝。
比天璣9300早兩個月時間發佈的蘋果A17 Pro芯片，采用瞭臺積電最新3nm制程工藝，盡管在官方數據上，這顆芯片最終性能提升較前代不過10%左右。但後續多傢媒體的測試得出共同的結論：是蘋果拉瞭，而不是3nm工藝拉瞭。
假如，聯發科也能吃上臺積電3nm工藝的紅利，是不是還能再進一步？在聯發科最新泄露的跑分數據裡，我們找到瞭答案。
搭載聯發科天璣9400移動平臺的初期工程機，在安兔兔評測中得分344萬分，GeekBench 6單核得分2776、多核得分11739，這也是天璣平臺首次在多核得分上突破1w分。
（圖源：微博）
與天璣9300移動平臺相比，單核提升26%、多核提升55%，是目前曝光的所有下一代旗艦芯片裡性能表現最激進的。
當然，按照計劃，天璣9400還要等到今年底才會正式與我們見面，現在就大呼「牛逼」，似乎有些為時尚早。
天璣9400，有點猛
據官方消息披露，聯發科天璣9400移動平臺預計采用臺積電3nm制程工藝，配備1顆ARM公版Cortex-X5超大核心、3顆Cortex-X4超大核心與4顆Cortex-A720中核心。假如你有關註過天璣9300的核心方案，你一定會發現，怎麼聯發科又「偷偷」改配方瞭？
天璣9300在剛被曝出之時引起瞭不少爭議，畢竟旗艦芯片完全放棄小核心，這是一個壓力不小的挑戰，例如能效比，控制得當才能最大限度地發揮出理想效果。不過，在vivo X100系列的實測中，我們也發現，在遊戲極限場景中，天璣9300除瞭偶爾有些幀率波動之外，整體表現還是讓人滿意的，發熱控制也比較出色。
（圖源：微博）
而回過頭來看，天璣9400在此前「4超大核+4大核」的基礎上，將一顆超大核更換為Cortex-X5超大核心，激進程度可見一斑。當然，臺積電3nm制程工藝在經過近兩年時間的打磨後，預計也會變得更加成熟，聯發科想要放手一博，也合乎情理。
（圖源：微博）
2023年被業界稱為「AI元年」，從芯片制造商、智能終端、雲服務商，幾乎任何一個最終指向消費市場的環節，均有AI的影子浮現。所以，在看完天璣9400跑分數據之後，我似乎更關心它會在AI部分提供多少性能支持。
以去年發佈的天璣9300移動平臺為例，它內置瞭第七代AI處理器 APU 790，專為生成式AI而生，能跑330億參數的大模型。而在能耗方面，得益於這顆芯片，天璣9300與前代相比，功耗降低瞭45%，但整數運算和浮點運算的性能是前一代的兩倍。
雖然在跑分數據上看不出天璣9400在AI方面的進步，但早前聯發科首席執行官蔡力行在活動中透露，非常看好端側大模型所帶來的新一輪換機潮，會更註重這方面運算能力的提升。
無論如何，天璣9000系列已經讓聯發科在高端智能手機市場浮現出清晰的方向，穩紮穩打地進步，也讓人對每一次的迭代升級有更多期待。
高端市場，天璣真的穩住瞭嗎？
聯發科初次在高端智能手機市場收獲認可，大致是在天璣9000移動平臺問世之時，那時候，小米、OPPO、vivo都在當代旗艦機型上采用瞭天璣9000+芯片，效果也相當顯著。
（圖源：小米論壇）
但直至去年發佈的天璣9300移動平臺，才讓小雷真正感受到，聯發科在高端市場或許真的成瞭。
一方面，天璣9300的性能表現確實頂。這顆旗艦芯片的配置，正如前面所提到的，「4超大核+4大核」的方案，峰值性能表現出色。以安兔兔跑分為例，搭載天璣9300的vivo X100 Pro能夠輕松突破200萬分。
另一方面，遊戲、AI等周邊配置堆滿。天璣9300在遊戲部分支持瞭移動端的硬件級光線追蹤，首發便支持瞭《暗區突圍》、《仙劍世界》等高質量移動遊戲；AI方面，正如前面所說，天璣9300對端側大模型非常重視，APU 790的性能表現也是有目共睹的。
綜合來看，天璣9300能被廠商堅定地選擇，也並不讓人感到意外。vivo X100系列首發的兩款機型均搭載瞭天璣9300移動平臺、OPPO Find X7系列也在標準版為聯發科留有一席之地，另外，Redmi也將在3、4月份發佈K70 Ultra。從市場表現來看，這兩個旗艦系列也可圈可點：vivo X100系列首銷6小時全網銷售額破10億、OPPO Find X7系列首銷成績是前代的402%。
但可惜的是，聯發科在高端市場的覆蓋率還不算很廣，天璣9300截至目前隻有三個品牌在使用，其中真正定位高端的機型也隻有vivo X100 Pro和OPPO Find X7。如何讓更多旗艦機型用上天璣芯，這是聯發科接下來需要考慮的事情。
天璣9400，能否助聯發科拿下更廣的市場？
最近三年，聯發科在高端市場的份額水漲船高，但綜合來看，其在中低端層級覆蓋的范圍要比高端廣得多。
不過，聯發科CFO顧大為在2023年第三季度財報電話會議上回應瞭相關的爭議，他表示聯發科2023年旗艦芯片的營收大致在10億美元左右，收入可觀。但品牌覆蓋不夠廣，還是讓消費者的信心有些不足。
從廠商的角度來看，大多數品牌早期並未與聯發科在旗艦機型上建立合作，盡管天璣9000系移動平臺誕生以來已經取得瞭不俗的成績，但部分廠商仍處於觀望之中。整個智能手機市場都在「內卷」，敢於踏出這一步的品牌並不算多。
進步也有，比如vivo X100系列首發的兩款旗艦機型僅搭載瞭天璣9300芯片，足以見得聯發科開始在高端市場給品牌樹立瞭足夠的信心。
新拐點或許就在即將到來的天璣9400。
2024年智能手機市場充滿瞭未知，比如AI手機概念的確立、海量高品質手遊上線帶來的性能壓力，以及業界普遍認為的換機潮來襲。從天璣9300就能看出來，聯發科已經為接下來的未知裡，做好瞭準備。
寫在最後
作為一名普通消費者，小雷還是非常期待聯發科在高端手機市場能夠分到一杯羹，不為別的，隻為瞭能夠更多樣化的選擇。
聯發科天璣9400移動平臺，用上瞭臺積電3nm制程工藝、ARM全新公版X5超大核心，其在AI上的進步也有跡可循。可以說，相比起A18 Pro能支持到多少3A大作，我更期待天璣9400能不能讓下一代旗艦手機在流暢度、AI、影像和穩定的極限性能上做出更多令人驚喜的升級。
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