博主稱半導體芯片將漲價 年後超大杯旗艦定價或受影響

【手機中國新聞】隨著OPPO Find X7系列的發佈，春節前的新機潮已經告一段落。接下來集權的重頭戲將會來到年後的一波各傢超大杯新機的身上。包括小米14 Ultra、OPPO Find X7 Ultra衛星通訊版以及備受期待的vivo“滅霸”新機。不過受到半導體芯片價格上漲，上述新機在售價方面可能也會充滿更多不確定性。

1月29日，有數碼博主在微博發文稱：由於半導體芯片確實在漲價，內部通知已經收到瞭。年後好幾個新機還上瞭驍龍8G3+衛星通信芯片，芯片成本上漲，對終端定價和消費市場又是一個考驗。根據該博主的說法，由於芯片成本上漲，可能會導致搭載驍龍8 Gen3芯片和衛星通訊芯片的超大杯機型，在芯片方面的成本有所提升，這很有可能會反映到最終的售價上。至於是由廠商吸收這部分成本上漲，還是提升最終產品的售價，目前可能還不清楚，但是考慮到當前競爭激烈的手機市場，一旦決定漲價，很可能會導致潛在用戶的流失。

根據此前的消息，小米的超大杯小米14 Ultra可能會在2月底正式亮相。除此之外，vivo也會在今年上半年帶來兩款旗艦機型——vivo X Fold3和vivo X100 Pro+（也有稱之為Ultra），其中折疊屏手機可能會在3月亮相，而X100超大杯則最早會在Q2上市。