芯片巨頭新技術巡禮

　　圖：芯片巨頭新技術巡禮

　　阿斯麥（ASML）：虛擬晶圓廠

　　•延續數字化路線，帶領觀眾進入虛擬晶圓廠，在數字化空間裡展示制造全流程和ASML的全景光刻解決方案。此外，ASML還在本屆進博會現場展出仿真光刻機外觀平面模型，通過裸眼3D視頻，展示光刻機內部構造。

　　亞德諾（ADI）：創新半導體產品

　　•亞德諾設置瞭包括汽車、消費電子、醫療與健康在內的多個展區，將展示廣泛應用於這些領域的先進創新半導體產品及其解決方案。特別是在邊緣智能領域，更有諸多新的亮點與驚喜。例如基於飛行時間的物體尺寸測量、步進電機高精度運動控制、MEMS慣性測量單元等方案均為首次在中國亮相。

　　英特爾（Intel）：智能座艙平臺

　　•英特爾智能座艙平臺方案在展臺亮相。該方案搭載瞭新一代酷睿核心的智能座艙平臺，乘客通過全3D交互界面在座艙內享受身臨其境的體驗，可拓展的獨立顯卡讓玩傢在車內可以享受3A遊戲。

　　高通（Qualcomm）：5G+AI發展新機遇

　　•全方位展示第三代驍龍8旗艦移動平臺和驍龍X Elite計算處理器等“新技術”以及與中國廠商跨界融合的“新合作”，呈現5G和AI為智能手機、汽車、PC、平板、擴展現實（XR）、無線耳塞／耳機、可穿戴設備等各類終端帶來的“新體驗”。

　　大公報整理