國安部：美對華“科技戰”節節敗退 美企損兵折將

　　圖：打不垮的華為推出新款麒麟芯片，重返5G手機市場。10月3日，華為在迪拜舉辦穿戴戰略及新品發佈會，顧客試用華為Mate 60系列手機等新產品。

　　國傢安全部微信公眾號7日發表文章指出，2022年10月7日，美國政府以出臺“臨時規則”形式更新《出口管理條例》，將31傢中國實體列入“未經核實清單”，並升級對華半導體出口管制。EvercoreISI高級半導體分析師繆斯評價“如果在五年前告訴我這些規則，我會告訴你這是一種戰爭行為，我們一定處在戰爭狀態”。時隔一年，這場由美國挑起的“科技戰”，離其預想中的“勝利”漸行漸遠，美芯企受累錄巨額虧損。面對打壓，中國科技自立自強邁出堅實步伐。嫦娥奔月、祝融探火、羲和逐日，華為攜“新芯”重返5G手機市場，一大批重大科技創新成果競相湧現。

　　文章指出，美國為維護其科技霸權，慣用國傢力量遏制打壓他國科技企業。面對中國科技快速崛起，美國固守“冷戰”思維，從封殺特定企業，逐步擴展成涵蓋技術投資管控、技術交流阻斷、科技人才封鎖的立體化打壓體系，動用“長臂管轄”，拼湊“芯片聯盟”，甚至動用間諜情報機關圍獵狙擊我科技企業、司法濫訴我科技人才，妄圖阻斷中國科技發展進程。

　　英特爾一季度虧損219億

　　文章表示，《出口管理條例》更新後，美國加碼出臺一攬子政策。今年1月，美日荷三國就限制向中國出口先進芯片制造設備達成管制協議；2月，美國司法部和商務部聯合成立“顛覆性技術打擊小組”，加強對華出口管制的監督執法；3月，美國商務部公佈《芯片法》護欄條款的擬議規則，禁止受資助實體10年內同中國進行任何半導體產能的實質性擴產交易；8月，拜登簽署有關對外投資審查的行政令，嚴禁美企業及公民對中國半導體等尖端領域投資。這些規定不僅試圖限制中國獲取最先進芯片，還妄圖使中國無法獲得任何與芯片“沾邊”的設備、技術、軟件乃至人才支持。

　　上述新規出臺引發瞭美歐產業界廣泛擔憂。據媒體報道，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥CEO曾表示，如果中國無法獲得制造芯片的機器，他們將自己開發；這需要時間，但最終他們會實現這一目標。英偉達CEO黃仁勳表示，美國對華發起芯片戰將對美科技造成巨大損害。時過一年，他們一語成讖。今年以來，高通、英特爾、超威等芯片巨頭業績大幅下跌，英特爾在一季度淨虧損達28億美元（約219億港元）。

　　文章表示，面對打壓，以習近平同志為核心的黨中央堅持把科技自立自強作為國傢發展的戰略支撐，中國科技自立自強邁出堅實步伐。嫦娥奔月、祝融探火、羲和逐日，一大批重大科技創新成果競相湧現。近期，華為推出Mate 60 Pro等系列終端產品，標志著中國在半導體領域取得瞭重要突破。彭博社評價，“華為這款手機的芯片令人懷疑美國為阻止中國獲得先進芯片技術而在全球實施的封鎖政策是否真的有效”。《華盛頓郵報》也表示，“Mate 60 Pro完全代表瞭中國制造的技術實力，從設計到制造都彰顯出中國的創新能力”。

　　美醞釀新一輪打壓 風險仍存

　　科技創新是國傢戰略博弈的主要戰場。隻有把核心技術掌握在自己手中，才能真正掌握競爭和發展的主動權，才能從根本上保障國傢科技安全、經濟安全、國防安全和其他安全。前不久雷蒙多在訪華回到美國後就宣稱“美國不會將最頂尖的芯片出售給中國”，並表示對華為在她訪華期間推出搭載先進芯片的新型手機“感到不悅”。

　　美國已在醞釀新一輪制裁打壓政策，中國核心技術受制於人、國際環境打壓加劇等情形仍未徹底改變，科技領域所面臨國傢安全風險依然嚴峻突出。

　　外媒：美三大芯企敦促拜登三思

　　據觀察者網報道：《紐約時報》當地時間10月5日以“大型芯片制造商如何抵制拜登的中國議程”為題刊文，披露今年7月以來美國三大芯片巨頭英特爾、高通、英偉達一直在“直言不諱地警告”拜登政府，削減對華芯片銷售將重創這些企業的業務，並且會破壞美國政府在本國新建半導體工廠的計劃。

　　根據《紐約時報》對來自美國政府、行業和政策組織的二十多名官員或負責人的采訪，這三傢芯片巨頭的高管在與美國國務卿佈林肯、商務部長雷蒙多等官員會面時，對白宮在國傢安全方面的做法提出瞭質疑。他們還在爭取智庫的支持，敦促華盛頓重新考慮推出額外芯片管控措施的想法。

　　報道稱，這些公司警告，美國企業的退出可能會加快中國發展獨立自主的芯片產業的進程，為中國創造的芯片主導世界鋪平道路。“你所冒的風險是刺激競爭對手主導一個生態系統的發展。”英偉達法律總顧問蒂姆.泰特(Tim Teter)說，“這可能會對美國在半導體、先進技術和人工智能領域的領導地位產生非常負面的影響。”

　　中國科技發展成就非凡

　　華為新麒麟芯面世

　　闊別近3年，華為重返5G智能手機市場，推出麒麟9000S芯片。它的問世對中國芯片高端化有著重要意義，它打破瞭美國對中國高端芯片產業的封鎖。從設計到生產再到封裝、測試，打通瞭芯片生產的全產業鏈。

　　嫦六誓師明年登月背

　　目前，探月工程嫦娥六號任務正按計劃開展研制工作，計劃於2024年前後實施發射。根據安排，嫦娥六號任務將開展月球背面采樣返回。嫦娥六號任務預選著陸區位於月球背面南極─艾特肯盆地，以期發現並采集不同地域、不同年齡的月球樣品，增進人類對月球的認知。

　　“羲和”逐日

　　於2021年10月14日發射升空，全稱是太陽Hα光譜探測與雙超平臺科學技術試驗衛星，將實現國際首次太陽Hα波段光譜成像的空間探測，填補太陽爆發源區高質量觀測數據的空白，提高我國在太陽物理領域研究能力，對我國空間科學探測及衛星技術發展有重要意義。

　　“誇父”升空

　　於2022年10月9日發射升空，中文全稱為先進天基太陽天文臺(ASO-S)，它可以從紫外線、可見光和X射線波段等對太陽進行觀測，實現瞭我國天基太陽探測衛星的跨越式突破。