中新經緯11月20日電 題:廠商全面佈局,智駕汽車芯片國產化進程或提速
作者 謝春生 華泰研究所計算機行業首席研究員
張宇 華泰研究所分析師
湯仕翯 華泰研究所分析師
在2024的廣州車展上,國產品牌的芯片成為大傢關註的焦點。隨著汽車智能化滲透率的高速攀升,對汽車國產芯片的需求也在不斷提升。在過去兩年裡,國產芯片在量產能力和性能上都有瞭顯著提升,國產替代的步伐不斷加快。特別是在低算力領域,像Mobileye這樣的行業龍頭正在被國產芯片快速替代。2023年以來,中高算力領域的國產芯片逐步走向量產,進一步推動瞭智能駕駛芯片的國產替代進程。
隨著國內智能駕駛芯片廠商的能力不斷完善,以及國內廠商實力的提升,國內芯片廠商獲得的定點項目越來越多。統計數據顯示,2023年之後,在降本和供應鏈安全需求的驅動下,國產芯片的配套定點正在加速落地。多傢域控廠商已經基於國產芯片,部署瞭從基礎L2到高階城市NOA(自動輔助導航駕駛)的全系列高低配產品。
目前國內智駕芯片廠商已經在低、中、高算力區間完成瞭全面佈局,特別是在中低算力區間,已經具備瞭較強的量產能力。在低算力區間(0-10Tops),國產智駕芯片廠商的競爭力已經與傳統龍頭不相上下。在中高算力區間(10-128Tops),國產芯片正在實現從“1到N”的出貨規模擴張。而在高算力區間(128Tops以上),雖然競爭更加激烈,但國內廠商也在積極佈局。
過去,國內廠商主要聚焦於中低算力區間,多個國產芯片產品已經實現瞭規模量產。現在,他們正在向200TOPs以上的高算力區間進發。隨著華為MDC610/810平臺(200-400Tops)的量產推出,國產芯片在高算力區間也將迎來新的突破。不過,考慮到英偉達在高算力區間的壟斷優勢,以及蔚來、小鵬等車企自研芯片帶來的需求挑戰,國產芯片在高算力領域的驗證和測試周期可能會更長,大規模放量還需要時間。
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