經紀愛股/熱壓焊接拓新存儲客戶 ASMPT宜關註\鄧聲興

　　圖：ASMPT（00522）

　　據SEMI最新報告，以300mm晶圓當量計算，料每季度晶圓廠產能將超過4000萬片晶圓，今年首季度產能增長1.2%，預計第二季度增長1.4%。隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩定及晶圓廠產能的增加，2024年首季度全球半導體制造業出現改善跡象，預計下半年或錄得更強勁增長。另據半導體行業協會統計，全球半導體銷售額在過去三個月持續保持雙位數增長，3月同比增長15.7%，顯示行業將進入上行周期。

　　AI領域需求 市場潛力厚

　　此外，科技龍頭英偉達（US：NVDA）2025財年第一財季業績再超預期，營收和數據中心收入均實現數倍同比增長並創新高，對下季度的收入指引亦超預期，有望推動人工智能（AI）算力板塊發展，料AI核心標的有望受惠。相信在AI領域需求帶動下，行業上下遊有望在未來數月錄得更多增長。

　　ASMPT（00522）是全球唯一為電子制造過程所有主要步驟而提供高質量解決方案的企業，是半導體行業上遊龍頭設備供應商。在AI及高性能計算領域擁有來自領先晶圓代工、半導體專業封測代工（OSAT）和集成器件制造商（IDM）訂單，並在高頻寬記憶體（HBM）領域持續與多傢存儲客戶合作。

　　現今ASMPT的先進封裝（AP）發展持續向好，是推動期內新增訂單總額增長的主要因素。今年首季度，集團的熱壓焊接（TCB）設備已開拓新存儲客戶，首季度持續獲得IDM、OSAT訂單，並且在 晶片到基板（C2S）獲得瞭領先晶圓廠的訂單，在晶片到晶圓（C2W）和客戶共同開發新品，HBM又獲得兩個主要邏輯客戶的訂單。

　　現今生成式AI持續發展下，TCB的市場潛力持續增長，該業務在集團先進封裝新增訂單總額及銷售收入中貢獻顯著，相信有望受惠相關領域發展，為集團未來發展持續帶來動力，不妨留意。

　　（作者為香港股票分析師協會主席，並未持有上述股份）