微軟和高通Windows On Arm排他性協議今年到期

目前Windows On Arm設備上，僅搭載瞭高通的驍龍芯片，這是由於高通與微軟簽訂瞭排他性協議。不過隨著雙方排他性協議今年到期，不少芯片廠商都有意進軍Windows On Arm設備市場。

英偉達、AMD和聯發科都打算為Windows平臺推出基於Arm架構的SoC，另外三星可能會有對應的Exynos芯片，加上高通也會帶來驍龍X Elite，預計這一領域將出現激烈的競爭，Windows On Arm設備將進入新階段。

近幾年，聯想、惠普和Dell等廠商都有推出Windows On Arm設備，由於排他性協議的存在，都隻能搭載高通芯片，定價較高、性能一般，所以市場上可選的型號並不多。Arm首席執行官Rene Haas認為，今年晚些時候隨著排他性協議即將到期，其他競爭者將進入市場，搶奪高通的市場份額。

對於微軟來說，這也是一件好事，更多的廠商參與，對Windows On Arm設備的推廣有很好的促進作用。不過從目前掌握的情況來看，高通的驍龍X Elite或許仍然是最強的競爭者，其引入瞭基於NUVIA技術的定制Oryon內核，放棄瞭以往基於Arm公版的設計，采用瞭臺積電（TSMC）4nm工藝制造，初步的測試結果顯示有著不錯的性能表現。

根據Arm首席執行官Rene Haas的說法，消費者可能會在2024年末至2025年初看到大量新款Windows On Arm設備出現。