聯發科CEO暗示天璣9400進展順利 正在與臺積電密切合作3nm芯片

今年聯發科（MediaTek）帶來瞭天璣9300（Density 9300），跳出瞭傳統架構設計思維，開創性地設計瞭“全大核”CPU架構，4+4的二叢架構包括瞭四個超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四個大核（Cortex-A720@2.0 GHz）。傳聞明年的天璣9400會堅持同樣的設計，並采用臺積電第二代3nm工藝（N3E）。

據UDN報道，近日聯發科首席執行官蔡力行表示，得益於人工智能（AI）的蓬勃發展，2024年的市況會有明顯好轉，而聯發科也將專註於這一領域的芯片，應該會帶來積極的結果。目前天璣9300的策略似乎取得瞭不錯的效果，訂單數增加，提高瞭聯發科的全球市場占比，給高通造成瞭更大的壓力。

蔡力行稱，聯發科正在與臺積電深入合作新一代3nm芯片，目前項目正在推進當中，不過沒有透露具體的細節，同時聯發科也會與英特爾緊密合作，讓其代工生產16nm芯片。雖然談話中沒有指出具體是哪一款3nm芯片，但極大概率是指天璣9400。由於選用的是N3E工藝，產量和良品率方面比起蘋果A17 Pro和M3的初代N3B工藝有所提高。

有消息稱，明年高通第四代驍龍8也同樣選擇瞭N3E工藝，這意味著與聯發科在半導體工藝上處於同一水平，雙方都不會有制造上的優勢，接下來就是純粹的性能比拼瞭，可以讓大傢更好地做比較。