去年5月,三星宣佈在美國德克薩斯州泰勒市新建晶圓廠,投資額為170億美元,生產線將采用4nm工藝。該項目一直按計劃進行,三星在去年12月就開始為工廠采購設備,原計劃在明年下半年開始大規模生產。
據Business Korea報道,近日在IEDM 2023主題演講中,三星晶圓代工業務負責人表示,明年該晶圓廠將生產第一塊晶圓,並在2025年開始進入批量生產階段。與原計劃相比,顯然時間表已發生瞭變化。
有業內人士預計,三星的美國新建晶圓廠明年隻會安裝少量的設備,並不是全面投入運營。三星計劃明年上半年起,建造一條月產量為5000片晶圓的300mm晶圓生產線,規模並不大。要知道三星最近在韓國平澤3號工廠建造的4nm生產線,月產量達到瞭2.8萬片晶圓。
據瞭解,三星改變量產計劃的原因很多,其中一個關鍵問題是美國政府承諾的補貼延遲發放。作為《芯片法案》的一部分,美國政府承諾向當地建造半導體工廠的企業提供總計527億美元的補貼,其中制造業部分為390億美元。不過最近有報道稱,英特爾可能獲得最多的40億美元補貼,無論分配時間還是金額,美國政府都將國內企業放在瞭優先考慮的位置。
此外,市場不確定性也是三星內部擔憂的另外一個問題,雖然業界預測半導體需求會逐步恢復,但也有人認為,這一時間會推遲。
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