三星大量訂購2.5D封裝設備 可能用於英偉達下一代GPU

三星最近宣佈推出SAINT技術，這是與臺積電CoWoS封裝相對標的技術，希望以此來加入人工智能潮流的競爭，有消息稱三星已經訂購瞭大量2.5D封裝設備，這暗示這傢韓國巨頭可能看到NVIDIA等行業巨頭的巨大需求。

三星已經從日本新川公司收購瞭16臺封裝設備，目前三星已經收到瞭7臺設備，並且可能會在有需求時追加更多設備的訂單。三星有望向業界展示其封裝和HBM能力，並以此吸引NVIDIA的註意，我們都知道現在NVIDIA的供貨並不能滿足人工智能市場的巨大需求，臺積電CoWoS的產能不足是當中重要的原因，他們計劃讓供應鏈多元化，三星是一個可能性非常高的選擇。

NVIDIA的目標是到2027年從AI領域創造高達3000億美元的收入，這需求非常強的供應鏈，這就是為什麼說下一代GPU Blackwell，NVIDIA計劃分配HBM3和2.5D封裝供應給三星，減少臺積電等現有廠商的工作量。

這對三星來說確實是個好消息，因為該公司正急於踏入AI潮流，透過與NVIDIA達成交易，他們不僅可以讓其內存和高級封裝部門的財務好轉，而且他們也獲得瞭AMD和特斯拉等公司的訂單，這表明他們確實可以成為未來的關鍵參與者，這一切都取決於三星如何對應市場的巨大需求，特別是已獲得的半導體、封裝和內存訂單。