三星良率不理想：臺積電將獨傢代工高通驍龍8 Gen4

快科技今日（12月1日）消息，據相關媒體報道，由於三星3納米GAA制程技術晶圓良率仍不理想，高通下一代處理器驍龍8 Gen4將取消臺積電、三星雙代工戰略，改由臺積電獨傢代工。

臺積電的法人還預估，由於高通、英偉達等大客戶爭先使用，臺積電明年下半年的3納米月產能有望提升至10萬片。

據前不久報道，三星完整的3nm GAA晶圓很難生產，並且良率隻有50%，芯片成本相比70%良率高瞭40%。

而臺積電規劃的3nm工藝共有5種，分別是N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中N3B是其已經量產的首個3nm節點，良率達到瞭70%-80%左右。

N3E則是N3B的增強版，但從臺積電已經披露的技術資料來看，其良率更高、成本更低，但性能會略低於N3B。

綜合考慮成本和性能，高通下一代旗艦芯片驍龍8 Gen4放棄三星代工，由臺積電獨傢代工也就不足為奇瞭。