外媒測試天璣9300 壓力測試下CPU降頻明顯

本月初，聯發科（MediaTek）宣佈推出天璣9300（Density 9300），其憑借創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性。近日，國外評測人Sahil Karoul在測試vivo X100 Pro時發現，在一項CPU壓力測試中，其搭載天璣9300的在兩分鐘內出現較為明顯的降頻，性能損失幅度較為明顯。

據報道稱，該壓力測試最多可以調用100個線程並測量CPU的性能。從Sahil Karoul的測試圖中可以看出，其中一個核心的時鐘速度降至0.60GHz，其餘核心的頻率分別降至1.20GHz和1.50GHz。而正常情況下，天璣9300的四個Cortex-X4超大核和四個Cortex-A720大核最高頻率分別為3.25GHz和2.0GHz。

雖然憑借臺積電第三代4nm工藝制造和大面積的VC均熱板還是不足以支撐起天璣9300全大核長時間滿血發揮，不過在Sahil Karoul後續的遊戲測試當中，vivo X100 Pro還是能夠提供相對流暢的體驗。

天璣9300采用瞭臺積電第三代4nm工藝制造，集成瞭227億個晶體管，CPU部分采用全大核4+4的二叢架構設計，包括四個超大核（Cortex-X4@3.25 GHz）和四個大核（Cortex-A720@2.0 GHz），峰值性能相較上一代提升40%，功耗節省33%;GPU則是有12個內核的Immortalis-G720，采用瞭第二代硬件光線追蹤引擎，峰值性能提升46%，相同性能下功耗節省40%;集成瞭第七代AI處理器APU 790，內置瞭硬件級的生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的性能是前一代的兩倍，功耗降低瞭45%。