三星和臺積電均遭遇難題 在3nm工藝良品率上掙紮

目前三星和臺積電（TSMC）都已在3nm制程節點上實現瞭量產，前者於2022年6月宣佈量產全球首個3nm工藝，後者則在同年12月宣佈啟動3nm工藝的大規模生產，蘋果最新發佈的iPhone 15 Pro系列機型上搭載的A17 Pro應用瞭該工藝。

據ChosunBiz報道，雖然三星和臺積電都已量產瞭3nm工藝，不過兩者都遇到瞭良品率方面的問題，都正在努力提高良品率及產量。三星在3nm工藝上采用下一代GAA（Gate-All-Around）晶體管技術，而臺積電沿用瞭原有的FinFET晶體管技術，無論如何取舍和選擇，似乎都沒有逃過同一個難題，在新的制程節點都沒有達到預期的良品率。

按照臺積電的規劃，在3nm制程節點上至少有5個不同的工藝，其中2個可以投產，接下來還會有N3P、N3X和N3AE。相比之下三星規劃的工藝數量更少一些，隻有3個，且僅有1個投產，就是目前稱為3GAE的工藝，未來還會有3GAP和3GAP+。

據瞭解，目前三星和臺積電在3nm工藝上的良品率分別為60%和50%，距離70%的及格線顯然還差不少。從紙面數據來看，三星的良品率更高一些，但其基於的數字局限於某款加密貨幣所使用的專用芯片上，顯然缺乏說服力。有業內人士表示，三星實際的良品率可能還不到50%，想要吸引大客戶至少要達到70%以上。