聯想Legion Go掌機將搭載AMD Ryzen Z1系列APU

兩天前，聯想即將推出的“Legion Go”掌機的渲染圖就泄露瞭，顯示該設備參考瞭Nintendo Switch的設計，將會配備瞭16:9的顯示屏和可拆卸的手柄，並配備瞭後置觸發鍵，同時頂部和底部都有USB Type-C接口，另外還配有電源按鈕、耳機插孔和Micro-SD插槽。

據外媒報道，更多有關Legion Go掌機的宣傳圖流出，顯示將搭載AMD Ryzen Z1系列APU，這與大傢的猜測基本一致。根據最新的圖片，可以看到Legion Go掌機會配備雙揚聲器、兩個麥克風、帶有一對USB-C端口等，另外還集成瞭支架，並配有一個用於FPS模式的專用切換開關。此外，設備會預裝Windows 11操作系統。

遺憾的是，這次的信息裡一沒有Legion Go掌機的具體規格，不清楚搭載AMD Ryzen Z1系列APU到底是Ryzen Z1還是Ryzen Z1 Extreme，或者說有兩個版本。按照之前AMD官方公佈的規格參數，Ryzen Z1和Ryzen Z1 Extreme在性能上有較大的差距。

與此同時，聯想還在為開發Legion AR眼鏡，預計會與Legion Go掌機一起提供，兩者可以配對使用，這表明瞭聯想有進一步提高生產力並豐富遊戲體驗的雄心壯志。雖然還有許多未知的謎團，不過聯想的新設備似乎是將Steam Deck、ROG Ally和Nintendo Switch的設計集於一身，如果搭配和定價合理，相信會是一臺成功的設備。

IFA 2023將於2023年9月1日在德國柏林開幕，傳聞聯想會帶來更多有關Legion Go掌機的內容。