臺積電2nm代工價接近2.5萬美元

在拖沓數月之後，臺積電（TSMC）3nm制程節點在去年末終於量產。其報價突破2萬美元，相比4nm/5nm代工價高出4000美元。這也讓不少客戶望而卻步，使得臺積電初代N3工藝的客戶僅有蘋果一傢，獨占瞭所有產能。

三星和英特爾在晶圓代工領域都力爭趕超臺積電，但臺積電仍處於絕對領先的位置，拿下瞭市場上大部分3nm訂單，同時還開始洽談2nm的合作。據DigiTimes報道，臺積電2nm代工價接近2.5萬美元，比現有3nm代工價高出瞭約25%。臺積電在2nm制程節點將首次采用GAAFET（Gate-All-Around FET）架構晶體管，並依賴於現有的極紫外（EUV）光刻技術。

有業內人士表示，進入7nm制程節點後，先進工藝的報價就越來越高，臺積電6/7nm代工價接近1萬美元，4/5nm代工價約1.6萬美元，3nm代工價更是達到瞭2萬美元，而且能拿到折扣優惠的除瞭最大客戶蘋果，隻有個別訂單規模足夠大的廠商。雖然不斷傳出良品率和效能問題，不過臺積電有著供貨和議價的優勢，許多IC設計公司最終也隻能“閉眼下單”。目前有足夠資金和產品需求在2/3nm制程節點下單的客戶越來越少，且這些客戶都與臺積電建立瞭長期合作關系。

按照臺積電的時間表，N2工藝預計在2024年末做好風險生產的準備，並在2025年末進入大批量生產，客戶在2026年就能收到首批2nm芯片。與3nm制程節點一樣，預計臺積電同樣會拿下大部分大型芯片設計公司的訂單，從2024年起迎來新一波增長。

有IC設計從業人員稱，臺積電代工報價不斷創新高，加上通貨膨脹的壓力等因素，這些成本都會轉嫁到下遊客戶，反映在終端設備的價格上。近年來，包括蘋果iPhone和英偉達GPU等各種新品的價格不斷提升，這種高定價的策略已經很難回頭。