由臺積電(TSMC)、索尼、電裝(DENSO)株式會社及豐田合作組建的日本先進半導體制造公司(JASM),於2022年4月在日本九州島的熊本縣開始建設新的生產基地。臺積電已於2024年2月24日舉辦瞭啟用儀式,並計劃2024年底開始量產。
據外媒報道,目前臺積電在日本首座晶圓廠(Fab 1)已進入大規模生產準備的最後階段,而且收獲瞭首批訂單,來自於索尼集團和電裝公司。JASM的總裁Yuichi Horita表示,該座晶圓廠能提供與臺積電在中國臺灣生產線的相同質量。
新工廠計劃每月產量為55,000片晶圓,以22/28nm和12/16nm工藝為主。Fab 2目前正在規劃中,計劃2025年第一季度開始建設,2027年底開始運營,重點在於6/7nm工藝。未來Fab1和Fab 2兩座晶圓廠合計月產能將超過10萬片12英寸晶圓,生產面向汽車、工業、消費和高性能計算(HPC)相關領域的芯片。
為瞭確保Fab 1和Fab 2的順利量產,JASM在當地雇用瞭3400多名員工。同時JASM還將努力加強本地供應鏈建設,目前有45%的元件從日本國內采購,預計2026年提高到50%,目標2030年進一步提高至60%。此外,Fab3也在安排當中,不過可能要等到2030年之後。
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