Panther Lake明年推出 Intel未來CPU將不再封裝內存

在Intel放出2024年第三季度財報之後，他們的CEO Pat Gelsinger在財報電話會議上分享瞭未來客戶端CPU的一些計劃，他證實最新推出的Lunar Lake架構被設計成一個小眾的一次性產品，沒有直接的繼任者。因為使用外部代工以及在把LPDDR5X內存封裝在CPU上導致利潤率很低，這影響瞭Intel對未來的產品陣容決策。

而Panther Lake處理器計劃在2025年下半年發佈，它將由Intel自己的工廠制作70%以上，並且將成為第一款采用Intel 18A節點的客戶端處理器，並且它不會在CPU上封裝任何內存，實際上他在上個月的聯想技術峰會上已經展示過這款芯片。同樣的Panther Lake的後繼產品Nova Lake同樣也不會在處理器上封裝內存，這是Intel打算用在未來產品上的原則。

他還提到未來的產品陣容需要簡化，這是針對數據中心和客戶端產品的，例如兩種采用P-Core和E-Core的Xeon 6系列處理器變得過於復雜，並且沒有達到Intel的銷售預期。而酷睿Ultra 200V的陣容也非常龐大，9個SKU有不同的內存容量、GPU配置和不同的頻率，但CPU內核配置是一樣的，這看起來就覺得很繁瑣。

對於GPU，他認為未來的市場會對整合大型核顯的產品有更大需求，對獨顯的需求可能會減少，所以Intel可能會減少在獨立顯卡市場的投入，轉向提供更強大的集成顯卡方案，不過對於即將發佈的Arc Battlemage並沒有透露太多信息。