日前根據知名蘋果曝料記者Mark Gurman稱,預計蘋果將在今年年底或2024年初推出首款配備下一代M3 Apple Silicon自研芯片的Mac電腦。

正在測試的M3 Pro芯片具有12個CPU內核、18個GPU內核和36GB統一內存,有望用於下一代14英寸和16英寸MacBook Pro機型。

此外,Gurman 還詳細說明瞭 M3 系列芯片的 Mac 在技術上可能是什麼樣子。他的消息來源表明,正在測試的 M3 Pro 芯片具有 12 個 CPU 內核、18 個 GPU 內核和 36GB 統一內存,有望用於下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型。

如果曝料為真,與目前的 M2 Pro 芯片相比,M3 Pro 芯片將多 2 個 CPU 內核和 2 個 GPU 內核,以及多 4GB 統一內存。

蘋果 M3 系列芯片預計將采用 3nm 制造工藝,意味著每個內核的性能也會提高,整體性能提升不隻是多 2 個內核。

分析師郭明錤此前也表示,預計下一款新的 MacBook Pro 將在 2024 年上半年進入量產,並搭載 M3 Pro 和 M3 Max 芯片,采用 3nm 工藝(臺積電 N3P 或 N3S)制造。

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