傳英偉達RTX 50系顯卡要推遲 需重新流片提升良率

日前據媒體報道，供應鏈最新消息顯示，由於需要重新流片（RTO）以提升良率，RTX 50系列顯卡的上市時間將比原計劃有所延後，不過並未提及會在何時發佈。

NVIDIA的Blackwell采用瞭臺積電4nm制程技術，擁有2080億個晶體管，但復雜的封裝方式導致瞭良率問題。

CoWoS-L封裝技術雖然能提供高達10TBs的傳輸速度，但封裝過程中的精度要求極高，任何微小的缺陷都可能導致價值不菲的芯片報廢。

據透露，GPU晶粒、LSI橋接、RDL中介層和主基板之間的熱膨脹系數（CTE）不匹配，可能導致芯片翹曲和系統故障。

為瞭解決這些問題，NVIDIA不得不重新設計GPU芯片的頂部金屬層和凸點，這不僅影響瞭AI芯片，也波及到瞭即將發佈的RTX 50系列顯卡。

供應鏈消息還指出，芯片設計問題並非NVIDIA獨有，隨著芯片尺寸的不斷擴大，制造復雜度不可避免地增加。