傳英特爾下一代GPU將采用臺積電4納米工藝

近期有關下一代Battlemage獨立顯卡的消息越來越多，此前英特爾已在官網列出瞭BMG-G31芯片的設計工具。同時Battlemage測試樣品的發貨清單也被發現，傳聞新顯卡正在做主動散熱模塊的測試。

據DigiTimes報道，英特爾已經為Battlemage選定瞭制造工藝，將采用（TSMC）的4nm制程，相比Alchemist的6nm，無論晶體管密度、性能還是能效上都有顯著提高，也讓新一代GPU可以配備更多的Xe核心，結合更高的IPC、頻率和其他特性，從而提供更強的性能。

除瞭用於獨立顯卡的Xe2-HPG架構，Battlemage還有用於集顯的Xe2-LPG架構，以簡化驅動程序的開發，降低成本並提高兼容性，其中Lunar Lake的核顯將首先采用Xe2-LPG架構。有趣的是，這些酷睿Ultra 200V系列處理器的GPU模塊采用瞭更為先進的臺積電3nm制程，優於獨立顯卡。

據瞭解，BMG-G31應該是Battlemage裡最大的芯片，預計會有32個Xe核心，BMG-G21降至20個Xe核心，原計劃裡配備28個Xe核心的BMG-G10被取消，不過英特爾至今都沒有提及這些GPU芯片的規模和性能。不過此前曝光的發貨清單上出現瞭BMG-G10的身影，對應448個EU，采用瞭8層PCB，顯存位寬為256-bit，搭配的是16GB的GDDR6(X)顯存，這也讓Battlemage產品線如何配置成瞭一個謎。

最新消息稱，Battlemage的發佈時間可能從2024年末延後至2025年初。